2020半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。接下來(lái)小編為大家整理了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析，歡迎大家閱讀!

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察：集成電路的2020年發(fā)展趨勢(shì)　　

據(jù)了解，2019年由于受世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的增速減緩、整機(jī)廠商的去庫(kù)存化等綜合因素的干擾，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢(shì)。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的關(guān)鍵產(chǎn)品之一，集成電路領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)備受關(guān)注。

集成電路( integrated circuit )是一種微型電子器件或部件?？s寫為IC;采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);是使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面發(fā)展的核心因素之一。

根據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2019年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4,183億美元，相比2018年下滑了11.9%。從國(guó)內(nèi)情況來(lái)看，受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速也出現(xiàn)顯著下降，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額5,049.9億元，同比增長(zhǎng)13.2%，增速同比下降了9.2個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2020年1-2月中國(guó)集成電路出口量有所增長(zhǎng)，2020年1-2月中國(guó)集成電路出口量為327.2億個(gè)，同比增長(zhǎng)13.6%。

巨頭企業(yè)跨界半導(dǎo)體領(lǐng)域

2020年，深圳寶安灣騰訊云計(jì)算有限公司正式成立，注冊(cè)資本為2000萬(wàn)元，由騰訊云的運(yùn)營(yíng)主體騰訊云計(jì)算(北京)有限責(zé)任公司全資控股，法定代表人為騰訊云副總裁王景田。

值得注意的是，天眼查數(shù)據(jù)顯示，該公司的經(jīng)營(yíng)范圍除了計(jì)算機(jī)技術(shù)服務(wù)和信息服務(wù);大數(shù)據(jù)處理技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā);以及應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)外，還包括集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)等。

事實(shí)上，當(dāng)前各企業(yè)跨界進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮，例如康佳、格力等知名家電企業(yè);小米、華為等智能手機(jī)廠商;而在BAT領(lǐng)域，百度、阿里也是都在跨界造“芯”企業(yè)中的大將。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈成各城市的“經(jīng)濟(jì)武器”

2020年2月底，在安徽省合肥市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中(云)簽約儀式上，總投資50億元、年產(chǎn)360萬(wàn)片的協(xié)鑫集成再生晶圓項(xiàng)目，正式落戶肥東機(jī)器人產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)。據(jù)悉這一填補(bǔ)國(guó)內(nèi)自主再生晶圓量產(chǎn)空白項(xiàng)目的進(jìn)駐，將帶動(dòng)肥東乃至安徽產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)集聚發(fā)展，助推肥東打造成國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的再生晶圓生產(chǎn)基地，助力安徽打造萬(wàn)億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

3月12日，總投資130億元的8個(gè)環(huán)電子科大集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目在四川成都高新區(qū)集中開(kāi)工，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總部基地啟動(dòng)建設(shè)，據(jù)官方表示，該項(xiàng)目總投資約13.14億元，計(jì)劃于2022年12月完工，將以構(gòu)建IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈為戰(zhàn)略，聚焦5G、微波、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導(dǎo)體、MEMS、IP、人工智能等特色領(lǐng)域，將聯(lián)動(dòng)電子科大，協(xié)同周邊封測(cè)、制造等配套產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建中國(guó)西部“創(chuàng)芯谷”，成為IC產(chǎn)業(yè)“示范區(qū)”。

3月18日，海芯中國(guó)區(qū)總部及集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目在廣州南沙開(kāi)工。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)建成完成后，將生產(chǎn)功率器件、MOSFET、IGBT、數(shù)?；旌?、微機(jī)電、單片機(jī)等產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)年將形成年產(chǎn)8英寸芯片42萬(wàn)片，12英寸芯片8萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

千家總結(jié)：可見(jiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)時(shí)代，擁有集成電路完整產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈以及具有特色的核心技術(shù)，將是未來(lái)各省市地區(qū)發(fā)展經(jīng)濟(jì)和提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵點(diǎn)。

2020年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局發(fā)展趨勢(shì)分析

一、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商20 年1月出貨同比高增長(zhǎng) 月出貨同比高增長(zhǎng)。2020年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.45億美元，同比增長(zhǎng)22.9%。自2019年5月以來(lái)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額降幅逐漸收窄、并逐步增速轉(zhuǎn)正。當(dāng)前已經(jīng)連續(xù)4個(gè)月增速持續(xù)回升、增速提升顯著，且今年1月出貨額絕對(duì)值是歷年來(lái)1月出貨額的次高水平(最高為2018年1月的23.70億元)。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正迎來(lái)復(fù)蘇。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)576億美元，同比下降10.5%;預(yù)計(jì)2020年重回增長(zhǎng)達(dá)到608億美元，同比增長(zhǎng)5.5%;預(yù)計(jì)2021年全球銷售額將進(jìn)一步增長(zhǎng)9.8%，達(dá)到668億美元，創(chuàng)下歷史新高，并且到2021年，中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，規(guī)模達(dá)164.4億美元。

預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體銷售額為4090億美元，同比下滑12.8%。其中存儲(chǔ)器銷售額1059億美元，同比下降33%;模擬半導(dǎo)體銷售額541億美元，同比下降7.9%;微處理器657億美元，同比下降2.3%;邏輯元件1046億美元，同比下降4.3%。對(duì)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度。預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，全球銷售額將增加5.9%，達(dá)到4330億.27億美元。

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來(lái)正增長(zhǎng)。

從全球半導(dǎo)體行業(yè)投資結(jié)構(gòu)看，邏輯晶圓廠商投資積極(包括IDM廠商與晶圓代工廠)，是帶動(dòng)此輪全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期的主要?jiǎng)恿?，而存?chǔ)器投資啟動(dòng)遲緩。

由于5G、高效能運(yùn)算(HPC)等推動(dòng)先進(jìn)邏輯制程市場(chǎng)需求、中長(zhǎng)期看成長(zhǎng)動(dòng)能充足，2019年包括臺(tái)積電、英特爾、三星晶圓代工等資本支出都創(chuàng)下新高，并且對(duì)未來(lái)幾年資本開(kāi)支維持樂(lè)觀。

由于內(nèi)存價(jià)格在2018-2019年的大幅下跌，包括美光、SK海力士等大廠都削減了2019年資本支出。

海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭迎來(lái)業(yè)績(jī)向上拐點(diǎn) ， 主要是邏輯客戶需求帶動(dòng) ，而存儲(chǔ)器客戶需求有企穩(wěn)現(xiàn)象。包括ASML、科天半導(dǎo)體、泰瑞達(dá)、東京電子等19Q4收入均實(shí)現(xiàn)環(huán)比及同比正增長(zhǎng)，同時(shí)毛利率迎來(lái)回升。總體上，需求的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自邏輯客戶，存儲(chǔ)器客戶收入仍在下滑。但處在設(shè)備鏈條前端的光刻機(jī)情況看，存儲(chǔ)器客戶的需求有企穩(wěn)現(xiàn)象。

科磊2019Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.09億美元，同比增35%(連續(xù)4個(gè)季度增速上行);實(shí)現(xiàn)Non-GAAP凈利潤(rùn)4.22億元，同比增13%。收入細(xì)分領(lǐng)域方面，F(xiàn)oundry增長(zhǎng)強(qiáng)勁，Memory仍處負(fù)增長(zhǎng)。Semiconductor Process Control(SPC，占總營(yíng)收83%)中，Memory占比40%(YoY -25%，連續(xù)5個(gè)季度負(fù)增長(zhǎng))，F(xiàn)oundry 占比52%(YoY+148%)，Logic占比8%(YoY -39%)。

東京電子2019Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2954億日元(YoY +10%)，毛利率39.8%，歸母凈利潤(rùn)493億日元(YoY +1%)，同時(shí)營(yíng)收和利潤(rùn)同比增速均扭轉(zhuǎn)了前3個(gè)季度的負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)轉(zhuǎn)負(fù)為正。按下游領(lǐng)域來(lái)分(僅針對(duì)SPE，F(xiàn)PD營(yíng)收不分類)，DRAM設(shè)備占比13%(YoY -21%)，Non-volatile Memory設(shè)備占比14%(YoY -45%)，F(xiàn)oundry設(shè)備占比19%(YoY +270%)，MPU/AP等設(shè)備占比25%(YoY +140%)。

二、國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀及格局

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2019年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)50%;8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約100萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)10%;6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約230萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)15%;5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約80萬(wàn)片，較2018年下降11%;4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約260萬(wàn)片，較2018年增長(zhǎng)30%;3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約40萬(wàn)片，較2018年下降20%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將充分受益邏輯廠與存儲(chǔ)器廠雙倍投資強(qiáng)度。

晶圓代工廠。代工模式的核心在于“服務(wù)”，晶圓代工廠通常提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)，根據(jù)客戶需求提供客制化產(chǎn)品與服務(wù)，發(fā)展壯大的關(guān)鍵在于覆蓋更多的客戶、滿足客戶更多的需求，因而晶圓代工廠的擴(kuò)廠也是為了匹配客戶需求、通常是順應(yīng)市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)的。當(dāng)市場(chǎng)需求旺盛時(shí)，積極的資本開(kāi)支以滿足日益增長(zhǎng)的下游需求，也是公司未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力。面向客戶需求，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張情景主要有2類：(1)產(chǎn)能需求。即現(xiàn)有產(chǎn)能利用飽滿，為匹配客戶產(chǎn)能需求而擴(kuò)大產(chǎn)能。(2)工藝需求。即為滿足客戶更多需求或者擴(kuò)大客戶覆蓋面，進(jìn)行工藝升級(jí)而新增產(chǎn)能。

2019年以來(lái)行業(yè)的積極變化是，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率不斷提升，促使代工廠積極規(guī)劃資本開(kāi)支。以中芯國(guó)際為例，根據(jù)公司季度報(bào)告，中芯國(guó)際19Q4的產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升至98.8%，公司計(jì)劃2020年資本開(kāi)支31億美元，較2019年的20億美元大幅提升。

存儲(chǔ)器廠。與代工廠不同，存儲(chǔ)器廠采用IDM模式，直接提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于存儲(chǔ)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化程度高，各家廠商的產(chǎn)品容量、封裝形式都遵循標(biāo)準(zhǔn)的接口，性能也無(wú)太大差別，在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)情況下，存儲(chǔ)廠商通過(guò)提升制造工藝，提供制造產(chǎn)能，利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)降低成本，從而贏得市場(chǎng)。為了提高競(jìng)爭(zhēng)力、搶占市場(chǎng)份額，存儲(chǔ)器廠可能采取逆市擴(kuò)張的策略。

當(dāng)前中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨重大機(jī)遇，促使國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商積極進(jìn)行工藝研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，長(zhǎng)期性與規(guī)模性的下游投資將對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備創(chuàng)造極佳的成長(zhǎng)環(huán)境。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫都將在2020年進(jìn)入積極的產(chǎn)能爬坡期，預(yù)期將促使設(shè)備需求大幅增長(zhǎng)。19年Q4長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)能2萬(wàn)片/月(12英寸)，20年底有望擴(kuò)產(chǎn)至7萬(wàn)片/月;合肥長(zhǎng)鑫目前產(chǎn)能2萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2020年第一季度末達(dá)到4萬(wàn)片/月。

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)(不包括存儲(chǔ)器)收入下滑3%，晶圓代工行業(yè)收入持平，公司全年收入(美元口徑)增長(zhǎng)1.3%超過(guò)行業(yè)整體水平。展望2020年，公司預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)(不包括存儲(chǔ)器)收入增長(zhǎng)8%，晶圓代工行業(yè)收入增長(zhǎng)17%，公司有信心實(shí)現(xiàn)超過(guò)行業(yè)整體的增速水平。在5G和HPC的推動(dòng)下，公司預(yù)計(jì)其未來(lái)收入復(fù)合增速有望于原有5%~10%目標(biāo)的上限附近。

臺(tái)積電收入增長(zhǎng)周期大致在2年左右，每一輪周期收入增速的訂單通常對(duì)應(yīng)著當(dāng)時(shí)先進(jìn)制程收入占比達(dá)到40%~50%水平。5G 及 HPC 芯片因?yàn)橐幚泶罅抠Y料傳輸及運(yùn)算，功耗大幅提升，所以需要采用 7 納米或 5 納米等先進(jìn)制程。隨著5G商用持續(xù)推進(jìn)，從2019年4季度開(kāi)始，基地臺(tái)及智慧型手機(jī)芯片的晶圓代工需求強(qiáng)勁增加，至于 5G 帶來(lái)的大數(shù)據(jù)分析需求也讓 HPC 芯片的晶圓代工訂單大增。

19Q4臺(tái)積電晶圓收入中7nm收入占比已經(jīng)達(dá)到35%，10nm占比1%，16nm占比20%，先進(jìn)制程收入占比合計(jì)達(dá)到56%，相比Q3的51%繼續(xù)大幅提升。根據(jù)臺(tái)積電19Q4業(yè)績(jī)報(bào)告，公司預(yù)計(jì)2020年上半年實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)，下半年在移動(dòng)終端和HPC的需求下將快速擴(kuò)產(chǎn)，2020年全年預(yù)計(jì)5nm貢獻(xiàn)晶圓收入的10%。

臺(tái)積電作為全球晶圓代工行業(yè)龍頭，其資本開(kāi)支計(jì)劃往往順應(yīng)下游需求，當(dāng)下游需求旺盛，則大幅提高資本開(kāi)支，包括從產(chǎn)能以及先進(jìn)工藝方面來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的下游需求。

基于對(duì)未來(lái)5G和HPC持續(xù)對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)生強(qiáng)烈需求的判斷，Q3法說(shuō)會(huì)上臺(tái)積電將2019年全年資本開(kāi)支指引由10~11億美元大幅上修至14~15億美元，Q4公司投入資本開(kāi)支56億美元，2019年全年資本開(kāi)支達(dá)到149億美元接近指引上限。展望2020年，公司規(guī)劃資本開(kāi)支區(qū)間在150~160億美元區(qū)間，其中80%用于投入7nm及以下先進(jìn)制程。

由于TWS、多攝像頭、超薄指紋識(shí)別等持續(xù)滲透，中芯國(guó)際的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等產(chǎn)品下游需求保持旺盛，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。

2019Q4公司產(chǎn)能利用率達(dá)到98.8%，已經(jīng)是2016年以來(lái)最高水平，較上一季度繼續(xù)提升1.8個(gè)百分點(diǎn)，較上年同期提升8.9個(gè)百分點(diǎn)。2019Q4中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.39億美元，同比增長(zhǎng)6.6%，結(jié)束了連續(xù)3個(gè)季度的持續(xù)下滑;2019Q4公司毛利率23.8%，較上一季度提高3.0個(gè)百分點(diǎn)，較上年同期提高6.8個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升。根據(jù)19Q4業(yè)績(jī)報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年將重啟成長(zhǎng)。目前看一季度營(yíng)收比季節(jié)性來(lái)得好。2020Q1公司收入指引仍保持環(huán)比增長(zhǎng)(2%~2%)，得益于成熟制程產(chǎn)能利用率的持續(xù)滿載;毛利率指引略有下滑(由23.8%下滑至21%~23%)，下滑主要由于14nm產(chǎn)能開(kāi)始爬坡。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化持續(xù)加速。2019Q4中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入中，來(lái)自中國(guó)區(qū)收入占比分別達(dá)到65.1%、63.2%，分別較2019Q1提高11.2個(gè)百分點(diǎn)、10.4個(gè)百分點(diǎn)，顯示半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

2019Q4中芯國(guó)際資本開(kāi)支4.92億美元，2019年全年資本開(kāi)支20.29億美元，略高于2018年資本開(kāi)支18.13億美元，接近公司在2018Q4給出的19年資本開(kāi)支指引21億美元。為了順應(yīng)下游客戶需求，公司在季報(bào)中提出，將啟動(dòng)新一輪資本支出計(jì)劃，公司計(jì)劃2020年用于晶圓廠運(yùn)作的資本開(kāi)支約為31億美元，其中20億美元用于擴(kuò)充擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠產(chǎn)能，上年為12億美元;5億美元用于擴(kuò)充多數(shù)股權(quán)的北京300mm晶圓廠產(chǎn)能，上年該項(xiàng)資本支出計(jì)劃為2億美元。

2019年9月華虹無(wú)錫廠12寸線建成投片，開(kāi)始55納米芯片產(chǎn)品制造，該項(xiàng)目總投資100億美元，月產(chǎn)能4萬(wàn)片。該項(xiàng)目于18年3月開(kāi)工，目前已完成1萬(wàn)片產(chǎn)能所需的設(shè)備安裝和調(diào)試，通線投產(chǎn)后將迅速爬坡，形成量產(chǎn)能力。

2019年公司用于華虹無(wú)錫12寸廠的資本開(kāi)支合計(jì)7.91億美元;用于華虹宏力8寸廠的資本開(kāi)支合計(jì)1.31億美元。由于產(chǎn)業(yè)景氣度回暖及成熟制程需求良好，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率從2019Q1的87.3%提升至2019Q3的96.5%。2019Q4公司的產(chǎn)能利用率下滑至88.0%，主要是受無(wú)錫12寸廠在19Q4投產(chǎn)影響，其中8寸廠產(chǎn)能利用率92.5%、12寸廠產(chǎn)能利用率31.6%。

先進(jìn)與成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)并行，國(guó)產(chǎn)裝備各展風(fēng)采下游需求旺盛疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)景氣上行，產(chǎn)能利用率攀升，推動(dòng)代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)晶圓代工廠呈現(xiàn)先進(jìn)與成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)并行的狀態(tài)，為國(guó)產(chǎn)狀態(tài)發(fā)展提供了充分的空間。

2020半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)十大關(guān)鍵詞(四)存儲(chǔ)：復(fù)蘇

2020年，5G開(kāi)始邁向全面商用化步伐，芯片、射頻以及存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)都已日臻完備、蓄勢(shì)待發(fā)，為5G全面開(kāi)啟應(yīng)用端普惠時(shí)代做足了鋪墊。人工智能已不再落單，與物聯(lián)網(wǎng)之間愈發(fā)緊密的結(jié)合，幾乎成為了當(dāng)下所有電子產(chǎn)品的標(biāo)配。AI與IoT的水乳交融，讓芯片、MCU/模擬IC以及傳感器等產(chǎn)業(yè)鏈直接受益，大量全新的細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代來(lái)說(shuō)也是不可錯(cuò)過(guò)的絕佳機(jī)遇。以AIoT之名向全場(chǎng)景開(kāi)枝散葉、賦能萬(wàn)物，是當(dāng)下支撐半導(dǎo)體乃至整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的車輪滾滾向前的不竭動(dòng)力源泉。

《華強(qiáng)電子》精心準(zhǔn)備的2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望專題與您再度守約，我們嚴(yán)格甄選了30多位業(yè)界精英與大家一同分享和預(yù)見(jiàn)，正如新年的第一縷晨曦，溫潤(rùn)而又嶄新。我們希望，對(duì)于新一年的每一個(gè)期望，都能在年末有所回響。

5G技術(shù)加速SSD普及 大容量、高速率存儲(chǔ)時(shí)代將至

說(shuō)到存儲(chǔ)市場(chǎng)，2019年實(shí)際上過(guò)的并不好，市場(chǎng)總體情況為供過(guò)于求。同時(shí)，受全球貿(mào)易沖突的影響，市場(chǎng)需求低迷，對(duì)于存儲(chǔ)行業(yè)而言無(wú)疑是雪上加霜。但隨著5G技術(shù)的日漸成熟，為整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)了強(qiáng)勁動(dòng)力。西部數(shù)據(jù)高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理StevenCraig表示，IDC預(yù)計(jì)，到2023年，每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將高達(dá)103 ZB，我們根據(jù)市場(chǎng)預(yù)期來(lái)看，數(shù)據(jù)生成的量，必然會(huì)隨著新興技術(shù)的發(fā)展而呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。隨著5G、IoT、AI和超高清技術(shù)的發(fā)展，5G設(shè)備及相關(guān)智能手機(jī)的發(fā)布，讓我們的數(shù)據(jù)量來(lái)到了爆炸性增長(zhǎng)的節(jié)點(diǎn)。

為了利用新興數(shù)據(jù)的特性，應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的ZB級(jí)數(shù)據(jù)時(shí)代，西部數(shù)據(jù)在2019年也推出了分區(qū)存儲(chǔ)技術(shù)，利用關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)ZNS和SMR的標(biāo)準(zhǔn)化，為未來(lái)的數(shù)據(jù)中心提供更高效的存儲(chǔ)解決方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)效益最大化;并提出ZB規(guī)模架構(gòu)的開(kāi)源計(jì)劃，旨在提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)效能的同時(shí)降低總體擁有成本(TCO)，為整個(gè)數(shù)據(jù)生態(tài)發(fā)展助力。

同時(shí)，2019年對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年，同時(shí)又夾雜著國(guó)際市場(chǎng)行情不穩(wěn)定等因素。深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部負(fù)責(zé)人涂有奎表示，佰維的核心產(chǎn)品和服務(wù)主要集中在存儲(chǔ)與封裝測(cè)試上，以存儲(chǔ)來(lái)講，佰維BIWIN始終保持最全面的存儲(chǔ)產(chǎn)品線以滿足終端客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；鎯?chǔ)產(chǎn)品的需求;并針對(duì)各細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)深度定制存儲(chǔ)方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲(chǔ)方案，真正做到為客戶需求而生。

2020年可能是存儲(chǔ)市場(chǎng)的大發(fā)展之年，涂有奎認(rèn)為AI與5G技術(shù)的快速演進(jìn)與融合將是這一年的熱點(diǎn)，5G與AI的快速發(fā)展極大助力了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用方案落地，IoT、智慧醫(yī)療、智慧城市，安防監(jiān)控等領(lǐng)域技術(shù)不斷更新，催生了新一代的智慧存儲(chǔ)需求。每一類應(yīng)用需求對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的性能、耐用性、可靠性、接口規(guī)范、寬溫應(yīng)用等提出了不同的規(guī)范和要求。

顯然，新技術(shù)的普及將極大豐富市場(chǎng)的相關(guān)產(chǎn)品，更為整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力?；蹣s科技總經(jīng)理Wallace C. Kou表示，慧榮科技看好2020年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展并且對(duì)于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)的發(fā)展保持樂(lè)觀的態(tài)度，尤其是5G的發(fā)展會(huì)帶來(lái)更好的應(yīng)用及加速容量需求的增加，五年前，64GB是旗艦機(jī)的頂配容量，如今128GB已是基本配置，而目前正往TB容量邁進(jìn)，這將給2020年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一些新的契機(jī)。

在5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)運(yùn)算等時(shí)下熱門技術(shù)的催發(fā)下，更多智能終端的應(yīng)用落地產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)的沖擊也不容小覷，數(shù)據(jù)中心逐漸用更多的SSD來(lái)取代機(jī)械硬盤，這對(duì)NAND來(lái)說(shuō)是一個(gè)很重要的市場(chǎng)應(yīng)用，而國(guó)際閃存大廠在3D NAND技術(shù)上將由96層來(lái)到128層技術(shù)堆棧。同時(shí)，中國(guó)正大力發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在3D NAND及DRAM技術(shù)上急起直追，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正處于一個(gè)急劇變化的階段。

StevenCraig認(rèn)為，預(yù)計(jì)在2019年年底到2020年年初的時(shí)間段，存儲(chǔ)市場(chǎng)將會(huì)很快走出低迷的現(xiàn)狀。為此西部數(shù)據(jù)也做好了充分的準(zhǔn)備，這主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。首先，對(duì)于數(shù)據(jù)中心而言，分區(qū)存儲(chǔ)技術(shù)將幫助用戶利用SMR HDD和ZNS SSD的區(qū)域塊管理能力滿足順序化寫入及中心化讀取的工作負(fù)載要求;其二，對(duì)于PC行業(yè)來(lái)說(shuō)，SSD的使用率大幅度提高，據(jù)預(yù)測(cè)三年后將增長(zhǎng)為80%，因此，西部數(shù)據(jù)也推出了相應(yīng)的SSD產(chǎn)品;其三是智能手機(jī)市場(chǎng)，我們每天與智能設(shè)備的互動(dòng)頻率在過(guò)5年將會(huì)翻倍增長(zhǎng)，達(dá)到4000多次，這個(gè)市場(chǎng)充滿潛力;最后是個(gè)人消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，西部數(shù)據(jù)旗下WD(西數(shù))和SanDisk(閃迪)品牌有多款為不同應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)系列產(chǎn)品，可在細(xì)分的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)滿足各種存儲(chǔ)需求。

WallaceC. Kou進(jìn)一步表示，過(guò)去30年來(lái)，計(jì)算設(shè)備的架構(gòu)是以CPU為中心，但在未來(lái)，內(nèi)存與存儲(chǔ)將會(huì)成為新的架構(gòu)中心,因?yàn)樗械慕K端設(shè)備都希望能有更快速的讀寫數(shù)據(jù)。并且隨著NAND技術(shù)不斷發(fā)展和數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)，更多用戶開(kāi)始由傳統(tǒng)機(jī)械硬盤升級(jí)到固態(tài)硬盤。數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)以及業(yè)務(wù)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)性能需求的提升，將進(jìn)一步推動(dòng)閃存市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

慧榮科技也十分關(guān)注Persistentmemories(持久內(nèi)存)在存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用，作為介于內(nèi)存(DRAM)和固態(tài)硬盤(NAND Flash)兩種不同存儲(chǔ)設(shè)備中的一種技術(shù)，結(jié)合了兩者之間的優(yōu)點(diǎn)，擁有比NAND更快的讀寫速度，更低的響應(yīng)延時(shí)，更高的寫入次數(shù)，擁有更長(zhǎng)的使用壽命。與DRAM相比，可以在斷電情況下仍然具有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力。

此外，雖然SSD仍在迅速普及，但Steven Craig認(rèn)為，在2020年以及可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，HDD在數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)蓬勃發(fā)展，盡管許多人曾預(yù)測(cè)HDD終將消失，但是大容量企業(yè)級(jí)HDD卻是無(wú)可替代的，因?yàn)檫@些產(chǎn)品可以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)的需求，并為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更好的TCO(總擁有成本)。

2020年，隨著5G技術(shù)的快速普及，讀寫更快存儲(chǔ)設(shè)備的市場(chǎng)需求攀升，存儲(chǔ)市場(chǎng)也將迎來(lái)新的曙光。但挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，數(shù)據(jù)量的快速增長(zhǎng)將對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)不小的沖擊，也是接下來(lái)存儲(chǔ)行業(yè)最重要的看點(diǎn)。而存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)向更快、更大、更安全的持續(xù)發(fā)展，也將為接下來(lái)AI芯片、模擬IC以及傳感器市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁的動(dòng)力。

小結(jié)：2020年隨著5G技術(shù)的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量將迎來(lái)爆發(fā)性的增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示，2025年全球新創(chuàng)建的數(shù)據(jù)將達(dá)到175ZB。同時(shí)，消費(fèi)端電子對(duì)于高存儲(chǔ)的要求與日俱增，對(duì)存儲(chǔ)廠商而言將是新的市場(chǎng)契機(jī)。

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