基于eda的實訓(xùn)心得_eda實訓(xùn)報告怎么寫(2)
基于eda的實訓(xùn)心得_eda實訓(xùn)報告怎么寫
基于eda的實訓(xùn)心得篇4
EDA課程設(shè)計心得體會，這次EDA課程設(shè)計歷時兩個星期，通過這次設(shè)計，通過這次課程設(shè)計使我懂得了理論與實際相結(jié)合是很重要的，在設(shè)計的過程中遇到問題，同時在設(shè)計的過程中發(fā)現(xiàn)了自己的不足之處，這次設(shè)計的數(shù)字秒表還是比較成功的，在設(shè)計中遇到了很多問題，PLC實訓(xùn)心得，在學(xué)完P(guān)LC理論課程后我們做了課程設(shè)計，此次設(shè)計以分組的方式進行，沒有過實際開發(fā)設(shè)計的經(jīng)驗，我們基本學(xué)會了PLC設(shè)計的步聚和基本方法。
這次EDA課程設(shè)計歷時兩個星期，在整整兩個星期的日子里，可以說是苦多于甜，但是可以學(xué)的到很多很多的東西，同時不僅可以鞏固以前所學(xué)過的知識，而且學(xué)到了很多在書本上所沒有學(xué)到過的知識。通過這次設(shè)計，進一步加深了對EDA的了解，讓我對它有了更加濃厚的興趣。特別是當每一個子模塊編寫調(diào)試成功時，心里特別的開心。但是在編寫頂層文件的程序時，遇到了不少問題，特別是各元件之間的連接，以及信號的定義，總是有錯誤，在細心的檢查下，終于找出了錯誤和警告，排除困難后，程序編譯就通過了，心里終于舒了一口氣。在波形仿真時，也遇到了一點困難,想要的結(jié)果不能在波形上得到正確的顯示:在設(shè)定輸入的時鐘信號后，數(shù)字秒表開始計數(shù)，但是始終看不到秒和小時的循環(huán)計數(shù)。后來，在數(shù)十次的調(diào)試之后，才發(fā)現(xiàn)是因為輸入的時鐘信號對于器件的延遲時間來說太短了。經(jīng)過屢次調(diào)試，終于找到了比較合適的輸入數(shù)值：時鐘周期設(shè)置在15秒左右比較合適。另外，Endtime的值需要設(shè)置的長一點：500us左右，這樣就可以觀察到完整的仿真結(jié)果。
其次，在連接各個模塊的時候一定要注意各個輸入、輸出引腳的線寬，因為每個線寬是不一樣的，只要讓各個線寬互相匹配，才能得出正確的結(jié)果，否則，出現(xiàn)任何一點小的誤差就會導(dǎo)致整個文件系統(tǒng)的編譯出現(xiàn)錯誤提示，在器件的選擇上也有一定的技巧，只有選擇了合適當前電路所適合的器件，編譯才能得到完滿成功。
通過這次課程設(shè)計使我懂得了理論與實際相結(jié)合是很重要的，只有理論知識是遠遠不夠的，只有把所學(xué)的理論知識與實踐相結(jié)合起來，從理論中得出結(jié)論，才能真正為社會服務(wù)，從而提高自己的實際動手能力和獨立思考的能力。在設(shè)計的過程中遇到問題，可以說得是困難重重，這畢竟第一次做的，難免會遇到過各種各樣的問題，同時在設(shè)計的過程中發(fā)現(xiàn)了自己的不足之處，對以前所學(xué)過的知識理解得不夠深刻，掌握得不夠牢固。
在設(shè)計過程中，總是遇到這樣或那樣的問題。有時發(fā)現(xiàn)一個問題的時候，需要做大量的工作，花大量的時間才能解決。自然而然，我的耐心便在其中建立起來了。為以后的工作積累了經(jīng)驗，增強了信心。
基于eda的實訓(xùn)心得篇5
本系統(tǒng)主要介紹了鍋爐的液位檢測控制，還介紹了對溫度和壓力的檢測控制，介紹了8051單片機和其它一些單片機在鍋爐控制系統(tǒng)中的應(yīng)用，介紹了它們的引腳和在系統(tǒng)中的電路圖，本設(shè)計還采用了多種傳感器來對液位、溫度和壓力的信號采集，利用LED來進行信號的輸出顯示,我設(shè)計的硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)簡化,系統(tǒng)精度高，具有良好的人機交互功能,并設(shè)有液位報警、高壓、低壓和閥門失靈等故障報警，有問題立即就能發(fā)現(xiàn)。
通過自動調(diào)節(jié)控制液位并實現(xiàn)鍋爐內(nèi)溫度和水位的報警。液位控制在設(shè)定值上正常運行不需要人工干預(yù)，操作人員勞動強度小。
采用單片機設(shè)計出的工業(yè)鍋爐控制器,能夠針對汽包水位的不同狀態(tài)和不同外界條件進行控制,汽包水位運行穩(wěn)定、控制品質(zhì)良好、控制效果明顯改善;同時大大提高了控制系統(tǒng)的抗干擾能力,保證了工業(yè)鍋爐的穩(wěn)定運行?？刂蒲b置具有成本低、抗干擾能力強、控制性能好等優(yōu)點,且系統(tǒng)硬、軟件維護簡單方便,尤其適用于工業(yè)控制現(xiàn)場,具有良好的應(yīng)用前景。
本系統(tǒng)所采用的傳感器性能穩(wěn)定,測量準確,大大簡化現(xiàn)場安裝,具有較高的性價比,有較大的工程應(yīng)用價值,而且利用計算機單片機技術(shù)對鍋爐生產(chǎn)過程進行自動控制有著重要的意義。
其優(yōu)越性主要在于：首先，通過對鍋爐燃燒過程進行有效控制，使燃燒在合理的空燃比條件下進行，可以提高燃燒效率。
由于工業(yè)鍋爐耗煤量大，燃燒熱效率每提高 1%都會產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟效益。
其次，鍋爐控制過程的自動化處理以及監(jiān)控軟件良好的人機界面，操作人員在監(jiān)控計算機上能根據(jù)控制效果及時修運行參數(shù)，這樣能有效地減少工人的疲勞和失誤，提高生產(chǎn)過程的實時性、安全性。
隨著計算機控制技術(shù)應(yīng)用的普及、可靠性的提高及價格的下降，工業(yè)鍋爐的微機控制必將得到更加廣泛的應(yīng)用。
基于eda的實訓(xùn)心得篇6
在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫調(diào)用。Allegro 能調(diào)用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺絲孔所組成的機構(gòu)符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設(shè)計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。
3、Format Symbol
由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。
4、Shape Symbol
供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盤連接銅皮導(dǎo)通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。
其中應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).
?、?建立PAD
啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:
1. Through,貫穿的;
2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;
3. Single,單面的.
按電鍍分:
1.Plated,電鍍的;
2.Non-Plated,非電鍍的.
a.在Parameters選項卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標記形狀,Charater為鉆孔標記符號,Width為鉆孔標記得寬度大小,Height為鉆孔標記得高度大小;
b.Layers選項卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.
?、?建立Symbol
1.啟動Allegro,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.
2.計算好坐標,執(zhí)行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當前的Pin腳編號,Text block為文字號數(shù);
3.放好Pin以后再畫零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬.
4.再畫出零件實體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ 編寫Device
若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進行編寫:
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')
PACKAGE SOP14 ü 對應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致
CLASS IC ü 指定封裝形式
PINCOUNT 14 ü PIN的個數(shù)
PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name
PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式
PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin
POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱
GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱
END
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