用什么代替cpu上硅膠
用什么代替cpu上硅膠
中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于用什么代替cpu上硅膠的內(nèi)容，歡迎閱讀!
用什么代替cpu上硅膠?
沒有可替代產(chǎn)品，當(dāng)CPU沒有硅膠時，可以自行購買硅膠補(bǔ)充上去。
在cpu外殼中央點(diǎn)少量導(dǎo)熱硅脂，硅脂的容器不一定是針管，也可能是小瓶，可以用牙簽等挑少量硅脂置于相同位置。
如果硅脂粘稠度低，可以直接安裝散熱器，依靠散熱器底座將硅脂壓開，擴(kuò)散為薄薄的一層。如果硅脂粘稠度較高就用小紙板或塑料片刮硅脂，使硅脂均勻的在cpu外殼上，攤開為薄薄的一層(注意盡量不要弄到手上，導(dǎo)熱硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。
硅脂不易涂太厚，因為它的導(dǎo)熱系數(shù)畢竟沒有金屬高，更不要溢出cpu外殼邊緣，粘到主板上。
兩塊金屬緊密的直接接觸的導(dǎo)熱效果是最好的。但現(xiàn)實總是“殘酷”的，肉眼看著光滑無比的cpu金屬外殼，在顯微鏡下的真實表面狀態(tài)，硅脂的作用就是為了填補(bǔ)這些微小坑洼。如果沒有硅脂的存在，那么這些坑洼內(nèi)導(dǎo)熱介質(zhì)就是空氣，而導(dǎo)熱能力的強(qiáng)弱排位是這樣的：金屬(銅、鋁)>硅脂>空氣。因此，薄薄的一層硅脂，才是正確的涂法。
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“導(dǎo)熱硅脂”對于很多朋友來說，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝涂抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導(dǎo)致燒毀。所以，硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄對散熱的影響
理論上來說，在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下，導(dǎo)熱硅脂層是越薄越好，畢竟從導(dǎo)熱性能上來講，再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導(dǎo)熱系數(shù)這個參數(shù)時說過，銅的導(dǎo)熱系數(shù)是高檔導(dǎo)熱硅脂的百倍左右，實際上很多人唯恐硅脂不夠，涂抺N多硅脂，結(jié)果會如何呢?
我們做個簡單測試，使用(ArcticAlumina硅脂)北極鋁，一次涂適量，一次故意涂的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散熱器，(FoxconnMARSP35主板，CPU電壓1.55V)。
用EVEREST軟件的(SystemStabilityTest)來測試，它能讓CPU高負(fù)荷運(yùn)作，記錄溫度變化曲線。
測試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)適量的硅脂情況下，CPU溫度在61-62℃間浮動測試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)
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3.cpu的硅膠