cpu架構(gòu)是什么
CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU的重要標(biāo)示。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的cpu架構(gòu)是什么的相關(guān)內(nèi)容。
cpu架構(gòu)是什么：
Core架構(gòu)的Merom處理器確實性能強(qiáng)勁。在多項測試中，頻率2GHz的T7200能戰(zhàn)勝頻率2.33GHz的T2700就是最好的證明。但是您同時也注意到了，在移動平臺Merom雖然性能強(qiáng)勁，但并沒有給您帶來太大的驚喜。雖然勝過Yonah，但幅度都不大，而且在一些測試項中，頻率稍低的T7200也是輸給了T2700的。因此可能在移動平臺Core微架構(gòu)的優(yōu)勢不像桌面平臺那樣出彩--一顆頻率最低的E6300也可以全殲高頻率的Pentium D。究其原因就是Yonah本身就比較優(yōu)秀，而不像NetBurst那樣失敗，況且Core微架構(gòu)本身就是在Yonah微架構(gòu)改進(jìn)而來，成績不會形成太大的反差也在情理之中。
Core微架構(gòu)是Intel的以色列設(shè)計團(tuán)隊在Yonah微架構(gòu)基礎(chǔ)之上改進(jìn)而來的新一代微架構(gòu)。最顯著的變化在于在各個關(guān)鍵部分進(jìn)行強(qiáng)化。為了提高兩個核心的內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級緩存設(shè)計，2個核心共享高達(dá)4MB的二級緩存。其內(nèi)核采用較短的14級有效流水線設(shè)計，每個核心都內(nèi)建32KB一級指令緩存與32KB一級數(shù)據(jù)緩存，2個核心的一級數(shù)據(jù)緩存之間可以直接傳輸數(shù)據(jù)。每個核心內(nèi)建4組指令解碼單元，支持微指令融合與宏指令融合技術(shù)，每個時鐘周期最多可以解碼5條X86指令，并擁有改進(jìn)的分支預(yù)測功能。每個核心內(nèi)建5個執(zhí)行單元子系統(tǒng)，執(zhí)行效率頗高。加入對EM64T與SSE4指令集的支持。由于對EM64T的支持使得其可以擁有更大的內(nèi)存尋址空間，彌補(bǔ)了Yonah的不足，在新一代內(nèi)存消耗大戶--Vista操作系統(tǒng)普及之后，這個優(yōu)點可以使得Core微架構(gòu)擁有更長的生命周期。而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技術(shù)，包括:具有更好的電源管理功能;支持硬件虛擬化技術(shù)和硬件防病毒功能;內(nèi)建數(shù)字溫度傳感器;提供功率報告和溫度報告等。尤其是這些節(jié)能技術(shù)的采用對于移動平臺意義尤為重大。
酷睿支持64位：
基于Core架構(gòu)處理器面對不同消費群族，Core處理器出現(xiàn)了小小的分工，專門面對臺式機(jī)使用的Conroe，筆記本使用Merom，服務(wù)器使用WoodCrest，這三款處理器全部基于Core核心架構(gòu)。
英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼進(jìn)入32納米制程，逐漸代替了現(xiàn)今的45納米制程。 隨著CES腳步接近，英特爾已透露將在CES上發(fā)表多款Core i3、i5桌上型與筆記型處理器，包括筆電的Arrandale與桌電Clarkdale相繼采用32納米制程，強(qiáng)調(diào)更小的體積與功耗設(shè)計。2009年12月23日英特爾揭露，2010年第一季將推出的嵌入式Xeon處理器也將采用新制程。 09底開始投產(chǎn)的32納米制程，相較于2008年底的45納米制程，采用了第二代high-k金屬閘極晶體管與浸潤式微影技術(shù)( immersion lithography)，強(qiáng)化對處理器內(nèi)部用電控管，也比45納米制程尺寸小30%，簡化系統(tǒng)設(shè)計。根據(jù)英特爾的藍(lán)圖，2010第一季將針對嵌入式市場推出32納米制程，代號為Jasper Forest的嵌入式Xeon處理器，比采用舊制程處理器高出30%到70%的每瓦效能，支持PCI 2.0及I/O虛擬化能力。而企業(yè)用的服務(wù)器Xeon處理器，隨著2010年桌上型處理器Clarkdale的推出，與高階桌上型市場關(guān)系密切的入門級Xeon 3000處理器也會在2009年進(jìn)入32納米新制程。
相關(guān)處理器點評推薦：
1，首先看單路處理器，包括Xeon3000、3200、3300系列，其中3000和3200系列的單路處理器全部都采用了酷睿微架構(gòu)，性能、功耗都非常理想，可以根據(jù)應(yīng)用情況來選擇主頻，雙核或四核。另外的3300系列采用了最新的45nm制造工藝，采用增強(qiáng)型酷睿微架構(gòu)，性能更強(qiáng)，功耗更低。
2，雙路處理器，Xeon5000系列功耗高，性能差，現(xiàn)在已經(jīng)基本絕跡;5100，5300系列開始使用酷睿微架構(gòu)，性能，功耗都非常好，可以說是Intel超級成功的一款處理器產(chǎn)品，性能相對于上代處理器有數(shù)倍提升，并且功耗有所降低，長時間讓競爭對手根本就沒有能與之抗衡的產(chǎn)品。而新推出的5200，5400系列更在已經(jīng)基礎(chǔ)上，采用了45nm制造工藝，采用增強(qiáng)型酷睿微架構(gòu)，性能較5100、5300系列平均提高20%，功耗降低近38%，更為要命的是，價格還很低，簡直是現(xiàn)階段服務(wù)器CPU不二的選擇。
3，多路至強(qiáng)處理器，在Intel官方的列表上，Xeon7100,7300處理器被標(biāo)注可以單系統(tǒng)內(nèi)支持到32處理器，但在國內(nèi)市場上，能經(jīng)常見到的只有4路的至強(qiáng)服務(wù)器。而Xeon7100處理器，因為當(dāng)時還沒有采用先進(jìn)的酷睿微架構(gòu)，所以4顆7100系列的CPU加起來還沒有2顆5300系列的雙路處理器跑的快，而且價格還很高，所以十分不推薦使用，況且Xeon7100也很快就要在市場上消失了。新的Xeon7300系列是一款非常優(yōu)秀的多路至強(qiáng)CPU，采用了酷睿微架構(gòu)，每CPU4核心，如果把4顆CPU組合在一起，搭配上大容量的內(nèi)存，性能將會非常強(qiáng)勁，足以滿足高性能，大數(shù)據(jù)量的計算需求。
4，安騰處理器，其實安騰處理器的主要競爭對手是IBM、SUN等品牌的高端的小型機(jī)CPU，如果您一直在使用高端小型機(jī)，比如安裝IBM Power CPU的，那么我覺得您很有必要去了解一下安騰，去了解一下這款新一代開放性的高端CPU產(chǎn)品，也許您會發(fā)現(xiàn)，原來高穩(wěn)定，高性能，不一定非得是高成本。除此外，在一些科學(xué)運算中，安騰也會給您帶來意想不到的效果。
5、CORE2006年3月上旬，Intel 于美國舊金山舉辦了2006年度的春季 IDF 大會(Intel Developer Forum)。在這屆 IDF 大會上，有一個萬眾矚目的焦點：Intel 宣布下一代處理器將采用的 Core 微架構(gòu)。這也使得2009年的 IDF 大會成為近幾年來最激動人心的一次。在2008年秋季的 IDF 大會的開幕主題演講中，Intel 的執(zhí)行長官 Paul Otellini 就曾經(jīng)指出，未來處理器的技術(shù)發(fā)展重點將是“性能功耗比”(Performance per Watt)。而這屆 IDF 大會的主題更加明確：功耗最優(yōu)化平臺(Power-Optimized Platforms)——與 Core 微架構(gòu)緊密相關(guān)。根據(jù) Intel 的說法，采用新的 Core 微架構(gòu)的處理器將在整數(shù)性能和商業(yè)計算方面得到極大的飛躍，肯定將超過競爭對手 AMD 的產(chǎn)品。更加美妙的是，擁有這樣強(qiáng)悍性能的 Core 微架構(gòu)在功耗方面將比前任大幅下降，從而完美的體現(xiàn)了這屆 IDF 大會的主題。