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電腦配置CPU怎么選購才好

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電腦配置CPU怎么選購才好

  因為我們電腦配置也不一樣,所以購買CPU的時候應(yīng)該學(xué)會如何挑選合適自己電腦的CPU,那如何挑選呢?下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家介紹購買合適電腦配置CPU的選購方法,歡迎大家閱讀。

  購買合適電腦配置CPU的選購方法

  CPU主頻率 這是一個最受新手關(guān)注的指標(biāo),指的就是CPU內(nèi)核工作的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。通常所說的某款CPU是多少兆赫茲的,而這個多少兆赫茲就是“CPU的主頻”。主頻雖與CPU速度有關(guān)系,但不是絕對的正比關(guān)系,因為CPU的運算速度還要看CPU流水線(流水線下面介紹)的各方面性能指標(biāo)(緩存、指令集,CPU位數(shù)等)。因此主頻不代表CPU的整體性能,但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關(guān)重要的。主頻的計算公式為:主頻=外頻*倍頻。

  外頻: 外頻是CPU乃至整個計算機系統(tǒng)的基準(zhǔn)頻率,單位是MHz(兆赫茲)。在早期的電腦中,內(nèi)存與主板之間的同步運行的速度等于外頻,在這種方式下,可以理解為CPU外頻直接與內(nèi)存相連通,實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。對于目前的計算機系統(tǒng)來說,兩者完全可以不相同,但是外頻的意義仍然存在,計算機系統(tǒng)中大多數(shù)的頻率都是在外頻的基礎(chǔ)上,乘以一定的倍數(shù)來實現(xiàn)。

  倍頻  CPU的倍頻,全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個比值關(guān)系,這個比值就是倍頻系數(shù),簡稱倍頻。理論上倍頻是從1.5一直到無限的,但需要注意的是,倍頻是以以0.5為一個間隔單位。外頻與倍頻相乘就是主頻,所以其中任何一項提高都可以使CPU的主頻上升。原先并沒有倍頻概念,CPU的主頻和系統(tǒng)總線的速度是一樣的,但CPU的速度越來越快,倍頻技術(shù)也就應(yīng)允而生。它可使系統(tǒng)總線工作在相對較低的頻率上,而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那么CPU主頻的計算方式變?yōu)椋褐黝l = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù),當(dāng)外頻不變時,提高倍頻,CPU主頻也就越高。

  流水線 對于CPU來說,它的工作可分為獲取指令、解碼、運算、結(jié)果幾個步驟。其中前兩步由指令控制器完成,后兩步則由運算器完成。按照傳統(tǒng)的方式,所有指令按順序執(zhí)行,先由指令控制器工作,完成一條指令的前兩步,然后運算器工作,完成后兩步,依此類推……很明顯,當(dāng)指令控制器工作時運算器基本上處于閑置狀態(tài),當(dāng)運算器在工作時指令控制器又在休息,這樣就造成了相當(dāng)大的資源浪費。于是CPU借鑒了工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用的流水線設(shè)計,當(dāng)指令控制器完成了第一條指令的前兩步后,直接開始第二條指令的操作,運算器單元也是,這樣就形成了流水線。流水線設(shè)計可最大限度地利用了 CPU資源,使每個部件在每個時鐘周期都在工作,從而提高了CPU的運算頻率。

  CPU緩存 CPU緩存(Cache Memory)位于CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器,它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分,但這一小部分是短時間內(nèi)CPU即將訪問的,當(dāng)CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時,就可避開內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用,從而加快讀取速度。由此可見,在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案,這樣整個內(nèi)存儲器(緩存+內(nèi)存)就變成了既有緩存的高速度,又有內(nèi)存的大容量的存儲系統(tǒng)了。緩存對CPU的性能影響很大,主要是因為CPU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。

  前端總線 前端總線是處理器與主板北橋芯片或內(nèi)存控制集線器之間的數(shù)據(jù)通道,其頻率高低直接影響CPU訪問內(nèi)存的速度;BIOS可看作是一個記憶電腦相關(guān)設(shè)定的軟件,可以通過它調(diào)整相關(guān)設(shè)定。BIOS存儲于板卡上一塊芯片中,這塊芯片的名字叫COMS RAM。但就像ATA與IDE一樣,大多人都將它們混為一談。

  CPU核心類型Athlon XP的核心類型 Athlon XP有4種不同的核心類型,但都有共同之處:都采用Socket A接口而且都采用PR標(biāo)稱值標(biāo)注。Palomino 這是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工藝,核心電壓為1.75V左右,二級緩存為256KB,封裝方式采用OPGA,前端總線頻率為266MHz。

  英特爾CPU核心 Tualatin 這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心,是Intel在Socket 370架構(gòu)上的最后一種CPU核心,采用0.13um制造工藝,封裝方式采用FC-PGA2和PPGA,核心電壓也降低到了1.5V左右,主頻范圍從1GHz到1.4GHz,外頻分別為100MHz(賽揚)和133MHz(Pentium III),二級緩存分別為512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和賽揚),這是最強的Socket 370核心,其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

  封裝形式 CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計,從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?,F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

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