主板全面知識

主板全面知識

　　電腦機(jī)箱主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)或母板(motherboard);它分為商用主板和工業(yè)主板兩種。它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。以下是學(xué)習(xí)啦小編整理的主板知識全面解析，供大家參考和學(xué)習(xí)，希望在學(xué)習(xí)后對你們有所幫助。

　　1. BIOS和CMOS簡介：

　　(1)BIOS：

　　BIOS是Basic Input-Output System的縮寫。它是PC的基本輸入輸出系統(tǒng)，是一塊裝入了啟動和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個ROM(只讀存儲)芯片。其中保存有PC系統(tǒng)最重要的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)信息設(shè)置程序、開機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序。

　　(2)CMOS：

　　CMOS英文全稱Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為"互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體" 。

　　CMOS是微機(jī)主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。主要用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS RAM芯片由系統(tǒng)通過一塊后備電池供電，因此無論是在關(guān)機(jī)狀態(tài)中，還是遇到系統(tǒng)掉電情況，CMOS信息都不會丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲器，只具有保存數(shù)據(jù)的功能，所以對CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過專門的程序，現(xiàn)在多數(shù)廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中，在開機(jī)時(shí)通過按下“DEL”鍵進(jìn)入CMOS設(shè)置程序而方便地對系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置，因此CMOS設(shè)置又通常叫做BIOS設(shè)置。

　　(3)BIOS和CMOS的關(guān)系：

　　BIOS中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成CMOS參數(shù)設(shè)置的手段;CMOS RAM既是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的存放場所，又是BIOS設(shè)定系統(tǒng)參數(shù)的結(jié)果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過BIOS設(shè)置程序?qū)MOS參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”。

　　(4)BIOS和CMOS的區(qū)別：(感謝網(wǎng)友deng1231000提供建議)

　　CMOS只是一塊存儲器，而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統(tǒng)”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統(tǒng)設(shè)置密切相關(guān)，所以在實(shí)際使用過程中造成了BIOS設(shè)置和CMOS設(shè)置的說法，其實(shí)指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個完全不同的概念，千萬不可搞混淆。

　　2. PCB簡介：

　　PCB，即印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。

　　電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時(shí)候就是一塊PCB板。

　　3. 主板的南北橋芯片：

　　(1)北橋芯片(North Bridge)是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋(Host Bridge)。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP或PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型(SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。

　　北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強(qiáng)北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存，而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當(dāng)然這并不是說所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　(2)南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對于北橋芯片來說，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)與北橋芯片相連。

　　南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網(wǎng)絡(luò)等等。

　　4. 主板上的擴(kuò)展插槽：

　　擴(kuò)展插槽是主板上用于固定擴(kuò)展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽，也叫擴(kuò)展槽、擴(kuò)充插槽。擴(kuò)展槽是一種添加或增強(qiáng)電腦特性及功能的方法。例如，不滿意主板整合顯卡的性能，可以添加獨(dú)立顯卡以增強(qiáng)顯示性能;不滿意板載聲卡的音質(zhì)，可以添加獨(dú)立聲卡以增強(qiáng)音效;不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通過添加相應(yīng)的USB2.0擴(kuò)展卡或IEEE1394擴(kuò)展卡以獲得該功能等。

　　目前擴(kuò)展插槽的種類主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專用的PCMCIA等。歷史上出現(xiàn)過，早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴(kuò)展插槽是PCI Express插槽。

　　(1)AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，主要針對圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。AGP標(biāo)準(zhǔn)也經(jīng)過了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發(fā)展到現(xiàn)在的AGP 3.0，如果按倍速來區(qū)分的話，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達(dá)到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色(以上三種接口用不同顏色區(qū)分的目的就是為了便于用戶識別)，還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內(nèi)進(jìn)一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去

　　(2)PCI-Express是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn)，它原來的名稱為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/s以上，而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿足現(xiàn)在和將來一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

　　PCI-E和AGP的區(qū)別：

　　第一，PCI-E x16總線通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高;

　　第二，PCI-E通道是“雙車道”，也就是“雙工傳輸”，同一時(shí)間段允許“進(jìn)”和“出”的兩路數(shù)字信號同時(shí)通過，而AGP只是單車道，即一個時(shí)間允許一個方向的數(shù)據(jù)流。而這些改進(jìn)得到的結(jié)果是，PCI-E x16傳輸帶寬能達(dá)到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規(guī)范最高只有2Gb/s，PCI-E的優(yōu)勢可見一斑。

　　(3)PCI插槽是基于PCI局部總線(Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴(kuò)展接口)的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率為133MB/sec(32位)和266MB/sec(64位)?？刹褰语@卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類繁多的擴(kuò)展卡。PCI插槽是主板的主要擴(kuò)展插槽，通過插接不同的擴(kuò)展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有外接功能。

　　(4)PCI-X是PCI總線的一種擴(kuò)展架構(gòu)，它與PCI總線不同的是，PCI總線必須頻繁的于目標(biāo)設(shè)備和總線之間交換數(shù)據(jù)，而PCI-X則允許目標(biāo)設(shè)備僅于單個PCI-X設(shè)備看已進(jìn)行交換，同時(shí)，如果PCI-X設(shè)備沒有任何數(shù)據(jù)傳送，總線會自動將PCI-X設(shè)備移除，以減少PCI設(shè)備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能。

　　PCI-X又一有利因素就是它有可擴(kuò)展的頻率，也就是說，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設(shè)備的變化而變化，比如某一設(shè)備工作于66MHz，那么它就將工作于66MHz，而如果設(shè)備支持100MHz的話，PCI-X就將于100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,133MHz這些頻率，而在未來，可能將提供更多的頻率支持。

　　5. 內(nèi)存控制器

　　內(nèi)存控制器(Memory Controller)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部控制內(nèi)存并且通過內(nèi)存控制器使內(nèi)存與CPU之間交換數(shù)據(jù)的重要組成部分。內(nèi)存控制器決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所能使用的最大內(nèi)存容量、內(nèi)存BANK數(shù)、內(nèi)存類型和速度、內(nèi)存顆粒數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度等等重要參數(shù)，也就是說決定了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存性能，從而也對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能產(chǎn)生較大影響。

　　傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)其內(nèi)存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，CPU要和內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，需要經(jīng)過“CPU--北橋--內(nèi)存--北橋--CPU”五個步驟，在此模式下數(shù)據(jù)經(jīng)由多級傳輸，數(shù)據(jù)延遲顯然比較大從而影響計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能;而AMD的K8系列CPU(包括Socket 754/939/940等接口的各種處理器)內(nèi)部則整合了內(nèi)存控制器，CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換過程就簡化為“CPU--內(nèi)存--CPU”三個步驟，省略了兩個步驟，與傳統(tǒng)的內(nèi)存控制器方案相比顯然具有更低的數(shù)據(jù)延遲，這有助于提高計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的整體性能。

　　CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的優(yōu)點(diǎn)，就是可以有效控制內(nèi)存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上，而且由于內(nèi)存與CPU之間的數(shù)據(jù)交換無需經(jīng)過北橋，可以有效降低傳輸延遲。打個比方，這就如同將貨物倉庫直接搬到了加工車間旁邊，大大減少了原材料和制成品在貨物倉庫和加工車間之間往返運(yùn)輸所需要的時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來系統(tǒng)的整體性能也得到了提升。

　　CPU內(nèi)部整合內(nèi)存控制器的最大缺點(diǎn)，就是對內(nèi)存的適應(yīng)性比較差，靈活性比較差，只能使用特定類型的內(nèi)存，而且對內(nèi)存的容量和速度也有限制，要支持新類型的內(nèi)存就必須更新CPU內(nèi)部整合的內(nèi)存控制器，也就是說必須更換新的CPU;而傳統(tǒng)方案的內(nèi)存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內(nèi)部，就沒有這方面的問題，只需要更換主板，甚至不更換主板也能使用不同類型的內(nèi)存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原來配的是不支持DDR2的主板，那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同時(shí)支持DDR和DDR2的主板，則不必更換主板就能直接使用DDR2。

　　6. 內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)

　　系統(tǒng)工作時(shí)，內(nèi)存運(yùn)行頻率是根據(jù)CPU運(yùn)行頻率的變化而變化的。控制這種變化的元件就是內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器的這種根據(jù)CPU的實(shí)際頻率來調(diào)節(jié)內(nèi)存運(yùn)行頻率的方式稱作內(nèi)存控制器的分頻效應(yīng)。具體的分頻方式因不同平臺而異。

　　(1)AMD平臺

　　目前主流的AMD CPU都在內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，所以無論搭配什么主板，其內(nèi)存分頻機(jī)制都是一定的。每一個確定了硬件配置的AMD平臺都有其固定的內(nèi)存分頻系數(shù)，這些系數(shù)影響著內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率。

　　AMD平臺內(nèi)存分頻系數(shù)的具體計(jì)算方法如下：

　　分頻系數(shù)N=CPU默認(rèn)主頻×2÷內(nèi)存標(biāo)稱頻率

　　得到的數(shù)字再用“進(jìn)一法”取整數(shù)。注意，“進(jìn)一法”不是四舍五入，而是把小數(shù)點(diǎn)后的數(shù)字舍掉，在前面的整數(shù)部分加1。

　　這時(shí)，內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=CPU實(shí)際運(yùn)行主頻÷分頻系數(shù)N。

　　例如，AM2接口的Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存時(shí)，我們在BIOS里把內(nèi)存頻率設(shè)置為DDR2 667，而此時(shí)內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 600下，這就是由內(nèi)存分頻系數(shù)引起的。由于此時(shí)BIOS的設(shè)置值并非內(nèi)存的實(shí)際工作頻率，因此我們把BIOS中的設(shè)置值稱為內(nèi)存標(biāo)稱頻率。

　　以上面所說的AM2 Athlon64 3000+搭配DDR2 667內(nèi)存為例：

　　N=1800×2÷667≈5.397，取整數(shù)=6，

　　此時(shí)內(nèi)存的實(shí)際運(yùn)行頻率=1800MHz÷6=300MHz，即DDR2 600。

　　如果在BIOS中把內(nèi)存設(shè)置為DDR2 533，則用上述公式計(jì)算得出其分頻系數(shù)N=7，內(nèi)存實(shí)際工作在DDR2 517下。

　　不同頻率的內(nèi)存搭配不同主頻的CPU時(shí)，其內(nèi)存分頻系數(shù)又各不相同。

　　如果CPU換成3200+，默認(rèn)頻率為2GHz，

　　則在DDR2 667時(shí)：N=2000×2÷667，取整數(shù)為6，

　　DDR2 533時(shí)，N=2000×2÷533，取整數(shù)為8，

　　平臺的硬件配置不同，則系數(shù)N不同。

　　對AMD平臺而言，直接關(guān)系到超頻幅度的三個決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、HT總線，其中任何一項(xiàng)拖了后腿，整個平臺的超頻幅度都大受影響。我們可以人為地降低CPU倍頻和HT總線倍頻，以減少CPU和HT總線對超頻結(jié)果的影響，這時(shí)進(jìn)行超頻就可以確定內(nèi)存的超頻極限。

　　(2)Intel平臺

　　Intel平臺的內(nèi)存控制器一般集成在主板芯片上，其分頻機(jī)制也由不同的主板芯片來決定。

　　Intel平臺的內(nèi)存分頻系數(shù)=CPU外頻：內(nèi)存運(yùn)行頻率。

　　以目前主流的Intel 965/975芯片組為例，其分頻機(jī)制非常明了，在BIOS中直接提供幾個固定的分頻系數(shù)。例如1∶1、1∶1.33、1∶1.66等等，

　　E6300的默認(rèn)外頻為266MHz，如果分頻系數(shù)設(shè)置為1∶1.33，

　　則內(nèi)存實(shí)際運(yùn)行頻率=266MHz×1.33=353.78MHz，即DDR2 707。

　　Intel 平臺上直接關(guān)系到超頻幅度的三個決定性因素分別為：CPU、內(nèi)存、FSB總線，其中FSB總線值固定為CPU外頻的四倍。Intel 965/975芯片組的分頻系數(shù)都小于1，分頻系數(shù)越小，內(nèi)存運(yùn)行頻率相對于CPU外頻的倍數(shù)就越大，我們選擇越小的分頻系數(shù)，就可以降低CPU體質(zhì)對平臺整體超頻結(jié)果的影響，從而測試出內(nèi)存的極限超頻頻率。在NVIDIA的nForce680i芯片組上還提供大于1的分頻系數(shù)，可以讓內(nèi)存低于CPU外頻頻率運(yùn)行。

　　7. 圖解ATX主板上各個部件的名稱和位置

　　(以華碩 P5B-E PLUS主板為例)

　　http://v1.bbs.zol.com.cn/tips/show_bbs_pic.php?picid=72859 華碩 P5B-E PLUS主板

　　(1)主板供電設(shè)計(jì)：

　　主板供電設(shè)計(jì)

　　(2)CPU插槽：(下圖中紅色框部分)

　　CPU插槽(Socket 775)

　　(3)南北橋芯片：

　　主板北橋和南橋芯片(上面覆蓋散熱片)

　　(4)內(nèi)存插槽：(下圖中紅色框部分)

　　DDR2 DIMM內(nèi)存插槽

　　(5)硬盤接口：(下圖中紅色框部分)

　　史上最全的電腦DIY基本知識菜鳥綜合總結(jié)篇(二)

　　2008-12-31 11:52:37 來源: 作者: 【大 中 小】 瀏覽:37206次 評論:1條 收藏本文

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　　硬盤接口

　　包括6個SATA 3.0 Gb/s接口、1個UltraDMA 133/100/66接口、1個Internal SATA 3.0 Gb/s接口和1個 External SATA 3.0 Gb/s 接口。

　　(6)為硬盤接口提供支持的JMB363芯片：(下圖)

　　(7)板載聲卡芯片：(下圖)

　　(8)板載網(wǎng)卡芯片：(下圖)

　　(9)擴(kuò)展插槽：

　　主板上的擴(kuò)展插槽

　　上圖中綠色框框部分分別為顯卡插槽PCI-E X16(比較長的那根藍(lán)色插槽)和PCI-E X4(比較短的那根黑色插槽)。

　　上圖中紅色框框部分是普通PCI擴(kuò)展插槽。

　　(10)輸入輸出設(shè)備接口：

　　輸入輸出設(shè)備接口

　　8. Intel芯片組命名規(guī)則

　　(1)從845系列到915系列以前

　　PE是主流版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。

　　E并非簡化版本，而應(yīng)該是進(jìn)化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對于845D是增加了533MHz FSB支持，而相對于845G之類則是增加了對ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門級服務(wù)器。

　　G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　GE相對于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽。

　　P有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P;另一種則是簡化版，例如865P

　　(2)915系列及之后

　　P是主流版本,無集成顯卡,支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存,支持PCI-E X16插槽。

　　PL相對于P則是簡化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E X16。

　　G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　X和XE相對于P則是增強(qiáng)版本，無集成顯卡，支持PCI-E X16插槽。

　　(3)965系列之后

　　從965系列芯片組開始，Intel改變了芯片組的命名方法，將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴，并且針對不同的用戶群體進(jìn)行了細(xì)分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

　　P是面向個人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X16插槽。

　　G是面向個人用戶的主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類似。

　　Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級臺式機(jī)芯片組，具有與G類似的集成顯卡，并且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能，例如Active Management Technology(主動管理技術(shù))等等。

　　另外，在功能前綴相同的情況下，以后面的數(shù)字來區(qū)分性能，數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2 667。

　　9. 鼠標(biāo)和鍵盤的接口：PS/2接口

　　PS/2接口是目前最常見的鼠標(biāo)和鍵盤接口，最初是IBM公司的專利，俗稱“小口”。這是一種6針的圓型接口。但鼠標(biāo)只使用其中的4針傳輸數(shù)據(jù)和供電，其余2個為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的標(biāo)準(zhǔn)接口，但仍然不能使高檔鼠標(biāo)完全發(fā)揮其性能，而且不支持熱插拔。在BTX主板規(guī)范中，這也是即將被淘汰掉的接口。

　　需要注意的是，在連接PS/2接口鼠標(biāo)時(shí)不能錯誤地插入鍵盤PS/2接口(當(dāng)然，也不能把PS/2鍵盤插入鼠標(biāo)PS/2接口)。一般情況下，符合PC99規(guī)范的主板，其鼠標(biāo)的接口為綠色、鍵盤的接口為紫色，另外也可以從PS/2接口的相對位置來判斷：靠近主板PCB的是鍵盤接口，其上方的是鼠標(biāo)接口。(如圖)