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2019電子封裝技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎

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2019電子封裝技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎

  電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。下面是學習啦小編給大家?guī)淼碾娮臃庋b技術專業(yè)怎么樣、學什么、前景好嗎,供大家參考!

  1、電子封裝技術專業(yè)簡介

  電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

  2、電子封裝技術專業(yè)主要課程

  微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

  3、電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)目標

  培養(yǎng)目標

  本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

  培養(yǎng)要求

  本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

  4、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景

  本專業(yè)就業(yè)前景比較光明,畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產及經(jīng)營管理等工作。

  5、電子封裝技術專業(yè)比較不錯的大學推薦,排名不分先后

  1. 哈爾濱工業(yè)大學 A++

  2. 華中科技大學 A+

  3. 北京理工大學 A+

  4. 西安電子科技大學 A

  5. 廈門理工學院 A

  電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向分布

排名 方向 占比
1 電子技術/半導體/集成電路 52%
2 新能源 8%
3 通信/電信/網(wǎng)絡設備 7%
4 計算機軟件 6%
5 互聯(lián)網(wǎng)/電子商務 5%
6 儀器儀表/工業(yè)自動化 5%
7 計算機服務(系統(tǒng)、數(shù)據(jù)服務、維修) 4%
8 通信/電信運營、增值服務 3%
9 貿易/進出口 2%
10 專業(yè)服務(咨詢、人力資源、財會) 2%

  電子封裝技術專業(yè)就業(yè)地區(qū)分布

排名 地區(qū) 占比
1 深圳 33%
2 上海 17%
3 北京 12%
4 蘇州 7%
5 廣州 6%
6 東莞 5%
7 成都 5%
8 杭州 4%
9 西安 4%
10 武漢 4%

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