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cpu如何選購竅門(2)

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cpu如何選購竅門

  cpu選購誤區(qū)四:選處理器只看核心數(shù)?

  在2004年,由于提高頻率遇到了瓶頸,于是Intel/AMD只能另辟途徑來提升CPU性能,雙核、多核CPU便應運而生。在當今多核CPU時代,核心數(shù)也就成為判斷CPU性能高低的重要標準了。當然,自然有一些初級消費者會認為購買CPU只看核心數(shù)就行,反正越多越好,其實這種觀點是錯誤的,還要看的東西很多,比如線程數(shù)量,制作工藝等,下面我們給出一組當前熱門多核心處理器性能測試結果圖給大家參考:

  編輯觀點:核心數(shù)是判斷CPU性能的重要標準,但不是唯一標準。CPU微架構、頻率、緩存大小、技術以及軟件的優(yōu)化度等等均會影響性能,所以出現(xiàn)四核比六核強并不奇怪。只有在相同品牌以及CPU參數(shù)相近的情況下,比較核心數(shù)才有意義。普通用戶選購CPU,還是要看自己的具體應用,查找相關資料選購合適的產(chǎn)品。

  cpu選購誤區(qū)五:買CPU只看頻率?

  曾幾何時,頻率可以看成是決定CPU性能的最重要指標,雖然CPU進入到多核心時代,影響CPU性能的參數(shù)變得多樣,頻率的重要性不如以前。但很多用戶依然只關注CPU核心數(shù)和頻率兩個參數(shù)。

  編輯觀點:與CPU核心數(shù)一樣,頻率同樣不是衡量CPU性能的唯一標準。核心數(shù)多、主頻高不見得就更強,因為上面提到CPU微架構、緩存大小、技術以及軟件的優(yōu)化度等等均會影響CPU性能。所以普通用戶還是要看自己的具體應用,查找相關資料選購合適的產(chǎn)品。

  cpu選購誤區(qū)六:TDP熱設計功耗等于實際功耗?

  TDP的是“Thermal Design Power”的簡稱,即“熱設計功耗”,它指的是CPU達到負荷最大的時候釋放出的熱量,單位是瓦特,它主要是給散熱器廠商的參考標準。高性能CPU同時也帶來了高發(fā)熱量,比如Core i7 980X,其TDP達到了130W,WWW.PC841.COM而主流級的Core i3 2100只有65W,對散熱器的要求顯然不同。由于廠商只宣傳TDP,造成很多人以為TDP就是實際功耗或最大功耗。

  編輯觀點:CPU的TDP并不是CPU的實際功耗,CPU的實際功耗是通過初中學的物理知識來計算的:功率(P,單位W)=電流(I,單位A)x 電壓(U,單位V)。不要把TDP看成CPU的實際功耗,CPU的實際功耗必然小于TDP,只有這樣才是安全設計。

  誤區(qū)七:商家包超頻、包開核的一定穩(wěn)定?

  如何免費提升CPU性能?最常見的方法是“超頻”,AMD方面除了超頻的還有“開核”,這都是DIY用戶耳熟能詳、免費提升CPU性能的詞匯。當然,由于CPU個體差異,無論超頻還是開核,都要看運氣,于是很多廠商打出包開核、包超頻的字樣來吸引用戶,價格也比普通的貴幾十元,那么開核或者超頻真的穩(wěn)定嗎?其實筆者很早就建議大家新手朋友最好不要去選擇開核或操作,因為兩者都可能在一定程度上影響硬件使用壽命,操作不當很容易早成系統(tǒng)不穩(wěn)定。

  購買的包開核或超頻處理器真的給力嗎?

  編輯觀點:商家包超頻、包開核的CPU,雖然都是商家經(jīng)過測試,但都只是簡單的跑一下烤機軟件。資深的DIY玩家都知道,通過烤機軟件不代表超頻、開核穩(wěn)定,還需要各種日常應用驗證;而過不了烤機軟件,就一定不穩(wěn)定。所以商家只是過來第一步而已,并不能保證100%穩(wěn)定,用戶購買時應和商家協(xié)商好。

  cpu選購誤區(qū)八:cpu集成的顯卡好用嗎?

  CPU內(nèi)置GPU已經(jīng)成為CPU的發(fā)展趨勢,無論從Intel的二代Core i系列還是AMD的APU上,都能看到這樣的趨勢。早在一年前還有很多人抗拒CPU內(nèi)置GPU,直到現(xiàn)在還有不少用戶有這樣的觀點,認為這樣做增加了成本,消費者要買單;性能也很弱,仍需要購買獨立顯卡。

  編輯觀點:CPU集成GPU已是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢,其實CPU集成GPU是降低了用戶的購機成本,畢竟對于不玩大型3D游戲的用戶而言(WWW.PC841.COM實際上這部分用戶非常龐大),無需購買獨立顯卡,CPU內(nèi)置的高清高性能顯卡即可滿足多數(shù)要求。玩大型游戲的話,購買一張獨立顯卡即可。價格方面,CPU并沒有因集成GPU而貴多少。筆者相信今后GPU成為免費附送的部件,就象當前很多人嘲笑集成聲卡不行一樣,但到如今誰購買電腦會買個獨立聲卡呢?隨著處理器技術的發(fā)展,相信今后處理器集成的顯卡性能上將有比較大的改進。

 

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