硬盤(pán)燒了數(shù)據(jù)能恢復(fù)嗎
硬盤(pán)燒了數(shù)據(jù)能恢復(fù)嗎
多磁頭技術(shù)：通過(guò)在同一碟片上增加多個(gè)磁頭同時(shí)的讀或?qū)憗?lái)為硬盤(pán)提速，或同時(shí)在多碟片同時(shí)利用磁頭來(lái)讀或?qū)憗?lái)為磁盤(pán)提速，多用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)中心。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于硬盤(pán)燒了 數(shù)據(jù)能恢復(fù)嗎的內(nèi)容，歡迎閱讀!
硬盤(pán)燒了 數(shù)據(jù)能恢復(fù)嗎：
可以的，只是費(fèi)用比較昂貴。超過(guò)硬盤(pán)本身的價(jià)格。
電腦硬盤(pán)拆開(kāi)后可以看到，除外殼外，主要是是由三部分組成的，看圖：
1、高速旋轉(zhuǎn)的金屬盤(pán)片及馬達(dá)
2、懸浮的磁頭
3、背后的電路板
燒硬盤(pán)，是指瞬間電壓或電流過(guò)大導(dǎo)致某些芯片燒毀。但從硬盤(pán)的構(gòu)成來(lái)看，只有電路板上才有芯片、電容、電阻等無(wú)器件可能會(huì)被燒毀，最多影響到磁頭，而盤(pán)片通常是無(wú)憂的。而所有的數(shù)據(jù)都存放在盤(pán)片上。
因此，這種情況，一般是可以挽救數(shù)據(jù)的。
硬盤(pán)外殼已經(jīng)有燒焦的痕跡，必然是電路板上有問(wèn)題了。那么，可以找相關(guān)的數(shù)據(jù)恢復(fù)公司，找一個(gè)同樣的電路板換上，然后把硬盤(pán)盤(pán)片上的數(shù)據(jù)找回即可。
只要盤(pán)片無(wú)損，專業(yè)的數(shù)據(jù)恢復(fù)公司都可以做到的。
目前的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，像這樣難度不太大的恢復(fù)工作，大約1T數(shù)據(jù)，1000塊錢(qián)。
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基于閃存的固態(tài)硬盤(pán)是固態(tài)硬盤(pán)的主要類別，其內(nèi)部構(gòu)造十分簡(jiǎn)單，固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)主體其實(shí)就是一塊PCB板，而這塊PCB板上最基本的配件就是控制芯片，緩存芯片(部分低端硬盤(pán)無(wú)緩存芯片)和用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存芯片。
市面上比較常見(jiàn)的固態(tài)硬盤(pán)有LSISandForce、Indilinx、JMicron、Marvell、Phison、Goldendisk、Samsung以及Intel等多種主控芯片。主控芯片是固態(tài)硬盤(pán)的大腦，其作用一是合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個(gè)閃存芯片上的負(fù)荷，二則是承擔(dān)了整個(gè)數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。不同的主控之間能力相差非常大，在數(shù)據(jù)處理能力、算法，對(duì)閃存芯片的讀取寫(xiě)入控制上會(huì)有非常大的不同，直接會(huì)導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品在性能上差距高達(dá)數(shù)十倍。
緩存芯片
主控芯片旁邊是緩存芯片，固態(tài)硬盤(pán)和傳統(tǒng)硬盤(pán)一樣需要高速的緩存芯片輔助主控芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。這里需要注意的是，有一些廉價(jià)固態(tài)硬盤(pán)方案為了節(jié)省成本，省去了這塊緩存芯片，這樣對(duì)于使用時(shí)的性能會(huì)有一定的影響。
閃存芯片
除了主控芯片和緩存芯片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash閃存芯片了。NAND Flash閃存芯片又分為SLC(單層單元)MLC(多層單元)以及TLC(三層單元)NAND閃存。
對(duì)比傳統(tǒng)硬盤(pán)
固態(tài)硬盤(pán)的接口規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤(pán)幾近相同，外形和尺寸也基本與普通的 2.5英寸硬盤(pán)一致。
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