硬盤的電路組成部分知識(shí)

　　一、硬盤電路組成

　　硬盤電路板是將硬盤內(nèi)部和電腦主板相互連接的中介，它將接口傳送過(guò)來(lái)的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成磁信息記錄到硬盤盤片上(寫操作)，反過(guò)來(lái)也可以將硬盤盤片上的磁信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)傳送到接口(讀操作)。硬盤電路板是裸露在外面的，因此也是比較容易出現(xiàn)故障的地方。硬盤電路板上焊接有各種各樣的集成芯片和電子元件，由它們共同完成數(shù)據(jù)的交換操作。主要的芯片及電子元器件有主控芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片(在硬盤電路板上工作負(fù)荷最大，出現(xiàn)損壞情況最多的芯片)、緩存芯片、晶振、集成場(chǎng)效應(yīng)管等。

　　二、硬盤的主控芯片

　　主控芯片是整個(gè)硬盤電路板上面積最大的芯片，它控制著個(gè)芯片協(xié)調(diào)工作，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)交換和處理，可以說(shuō)是硬盤的中央處理器。

　　三、硬盤的驅(qū)動(dòng)芯片

　　驅(qū)動(dòng)芯片主要負(fù)責(zé)主軸電機(jī)和音圈電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。早期的盤主軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)和音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)是由兩個(gè)芯片完成的，現(xiàn)在都已集成到了一個(gè)芯片中。它是盤電路板上工作負(fù)荷最大，最容易燒毀的芯片。

　　四、硬盤的緩存芯片

　　緩存芯片與內(nèi)存條上使用的芯片是一樣的，用來(lái)為數(shù)據(jù)供暫存空間，提高硬盤的讀寫效率。目前常見(jiàn)的硬盤的緩存芯片容量有2MB和8MB，最大達(dá)到16MB。一般情況下，緩存容量越大，硬盤性能越高。