金士頓和三星內(nèi)存卡哪個(gè)好

　　金士頓和三星內(nèi)存卡哪個(gè)好?如何挑選內(nèi)存?下面是學(xué)習(xí)啦小編給大家整理的一些相關(guān)解決方法步驟，希望對(duì)大家有幫助!

　　金士頓和三星內(nèi)存卡哪個(gè)好

　　挑選內(nèi)存的方法。

　　第一招：內(nèi)存顆粒最重要

　　首先，顆粒本身品質(zhì)的好壞對(duì)內(nèi)存模組質(zhì)量的影響幾乎是舉足輕重的。一顆優(yōu)秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備名門之后和身家清白兩點(diǎn)條件。

　　所謂出身名門就是必須是名牌大廠的內(nèi)存顆粒。雖然使用名牌大廠的內(nèi)存顆粒并不一定代表內(nèi)存模組就是優(yōu)秀，但采用不知名品牌的內(nèi)存顆粒顯然是不會(huì)有出色表現(xiàn)。目前知名的內(nèi)存顆粒品牌有HY(現(xiàn)代)、Samsung(三星)、Winbond(華邦)、Infineon(英飛凌)、Micron(美光)等。

　　在名牌大廠的FAB里，在嚴(yán)苛的條件(恒溫、恒濕，不得斷水、斷電)下，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)數(shù)個(gè)月的物理、化學(xué)、光電反應(yīng)后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)密的高分子切割，只保留效能質(zhì)量最好的中間精華部分。接著對(duì)這些優(yōu)中選精的精華進(jìn)行封裝。接下來(lái)原廠會(huì)對(duì)封裝好的顆粒進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。在原廠測(cè)試中，測(cè)試設(shè)備按程序需進(jìn)行完整的測(cè)試流程，耗時(shí)600～800秒，測(cè)試溫度為-10～+85攝氏度。這段測(cè)試流程可以很好地保證顆粒的兼容性(顆粒兼容性決定了內(nèi)存的兼容性)和耐用性(顆粒耐用性決定了內(nèi)存的超頻能力和使用壽命)。

　　由于芯片級(jí)測(cè)試設(shè)備是非常昂貴的，并且其壽命根據(jù)工作時(shí)間來(lái)計(jì)算，通常都以秒為單位。所以測(cè)試流程對(duì)于生產(chǎn)成本有很大影響。直到測(cè)試合格，顆粒才被允許被打上代表著質(zhì)量和品質(zhì)的原廠Mark。直到這里這顆名門閨秀才算正式誕生。

　　而所謂身家清白就是要保證顆粒的標(biāo)志和所代表的品質(zhì)一致。因?yàn)橐恍┎环ㄉ碳页３⑺^OEM內(nèi)存顆粒(來(lái)源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒(méi)有通過(guò)原廠測(cè)試的次級(jí)品顆粒)改換原廠標(biāo)志冒充名門閨秀。我們通過(guò)仔細(xì)觀察顆粒上原廠標(biāo)志是否清晰、是否有磨過(guò)的痕跡來(lái)辨別真?zhèn)巍?/p>

　　其次，優(yōu)質(zhì)的配件也是優(yōu)秀內(nèi)存模組得以煉成的不可缺少的一個(gè)條件。名門閨秀只有配上有分量的嫁妝才可以瀟灑出閣。優(yōu)質(zhì)的PCB板對(duì)于內(nèi)存顆粒的影響，就類同于穩(wěn)定可靠的主板相對(duì)于CPU的作用。

　　第二招：挑選優(yōu)質(zhì)PCB

　　PCB乃優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的根本，我們應(yīng)當(dāng)盡量選擇更多層數(shù)、更厚實(shí)的PCB電路板。其實(shí)Intel在很早的規(guī)范當(dāng)中，就規(guī)定了內(nèi)存條必須使用6層PCB制造，并且對(duì)PCB材質(zhì)、層間距、敷銅厚度、線路布局參數(shù)等等加工工藝都有相應(yīng)的嚴(yán)格要求。

　　第二,PCB板上要有盡量多的貼片電阻和電容，盡量厚實(shí)的金手指。大家在選購(gòu)主板的時(shí)候都會(huì)很在意貼片電阻和電容的數(shù)量多少和焊接工藝，同樣優(yōu)質(zhì)內(nèi)存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。

　　金手指的鍍金質(zhì)量是一個(gè)重要的指標(biāo)，以通常采用的化學(xué)沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的金層厚度可以達(dá)到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點(diǎn)的抗氧化能力，使用壽命更長(zhǎng)。而最近市場(chǎng)上出現(xiàn)的宇瞻金牌內(nèi)存竟然使用成本更高的電鍍技術(shù)，使得金手指的金層厚度達(dá)到20微米。

　　第三招：品質(zhì)源于優(yōu)異的工藝

　　焊接質(zhì)量是內(nèi)存制造很重要的一個(gè)因素。廉價(jià)的焊料和不合理的焊接工藝會(huì)產(chǎn)生大量的虛焊，在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的使用之后，逐漸氧化的虛焊焊點(diǎn)就可能產(chǎn)生隨機(jī)的故障。并且這種故障較難確認(rèn)，所以一旦發(fā)生就會(huì)讓人有吃了蒼蠅的感覺(jué)。這種情況多在山寨廠里的生產(chǎn)線上生產(chǎn)出的內(nèi)存上出現(xiàn)。Kingston(金士頓)、Apacer(宇瞻)、Transcend(創(chuàng)建)等知名第三方內(nèi)存模組原廠(即本身并不生產(chǎn)內(nèi)存顆粒，只進(jìn)行后段封裝測(cè)試的內(nèi)存產(chǎn)商)都是采用百萬(wàn)美元級(jí)別的高速SMT機(jī)臺(tái)，在電腦程序的控制下，高效科學(xué)地打造內(nèi)存模組，可以有效的保持內(nèi)存模組高品質(zhì)的一貫性。此外第三方內(nèi)存模組原廠推出的零售產(chǎn)品，都會(huì)有防靜電的獨(dú)立包裝，以及完整的售后服務(wù)，消費(fèi)者在選購(gòu)這些產(chǎn)品的時(shí)候，可以少花一些精力，多一份放心。