什么cpu好又實惠
什么cpu好又實惠
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什么cpu好又實惠：
要看你用intel還是AMD 的u了 雙核還是單的也有區(qū)別 個人推薦 單 AMD 745 閃龍 這是06 AMD出貨最多的產(chǎn)品 價格只有2XX intel 當然是p4 雙核 如樓上 AMD 4200+ 3800+ 等等 個人比較喜歡AMD intel 如果有錢就升Core 沒錢就奔騰D 我個人認為 core的確是一個新的發(fā)展方向 無論從工藝流程還是從2級緩存 但是u的作用在平時根本沒那么大除了專業(yè)發(fā)燒的。
AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)、閃存和低功率處理器解決方案，AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。
AMD是目前業(yè)內(nèi)唯一一個可以提供CPU、GPU、主板芯片組三大組件的半導體公司，AMD提出3A平臺的新標志，在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案。
在創(chuàng)辦初期，AMD的主要業(yè)務是為其它公司重新設計產(chǎn)品，提高它們的速度和效率，并以"第二供應商"的方式向市場提供這些產(chǎn)品。AMD當時的口號是"更卓越的參數(shù)表現(xiàn)"。為了加強產(chǎn)品的銷售優(yōu)勢，該公司提供了業(yè)內(nèi)前所未有的品質(zhì)保證—— 所有產(chǎn)品均按照嚴格的MIL-STD-883 標準進行生產(chǎn)及測試，有關(guān)保證適用于所有客戶，并且不會加收任何費用。
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截至2013年年底，在CPU 市場上的占有率僅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的市場占有率勉強超過20%，而Intel擁有將近80%的市場占有率。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速處理器(APU)后，其在處理器市場的表現(xiàn)為AMD帶來了新的發(fā)展機遇，僅2011年第一季度，APU的出貨量達到300萬顆，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的營收達到16.1億美元。
此外AMD在GPU領域中則表現(xiàn)得非常優(yōu)異，獨立顯示核心的性能已遠遠超過其競爭對手NVIDIA。2010年二季度GPU份額為：Intel54.3%，AMD24.5%、nVIDIA19.8%。這一排名體現(xiàn)了AMD/NVIDIA兩家位置的轉(zhuǎn)換。如果只算獨立顯卡份額的話，2010年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%，剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距，卻完成了市場占有率一二名的質(zhì)變轉(zhuǎn)換。如今在對手NVIDIA費米架構(gòu)產(chǎn)品剛剛起步的時候，AMD又展開一場大規(guī)模的顯卡降價活動，部分高端顯卡甚至降幅達到了500元的幅度，緊隨其后的還有快要發(fā)布的新一代顯卡，這將又一次對NVIDIA造成不少的沖擊。
分支機構(gòu)
截止2015年10月AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業(yè)務組建合資公司。據(jù)悉，此次易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。
新的合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完成。
AMD在全球各地設有業(yè)務機構(gòu)，在美、德、日、中和南亞部分國家設有制造工廠，并在全球各大主要城市設有銷售辦事處， 擁有超過1萬名員工。 2013年，AMD的營收為53億美元,是一家真正意義上的跨國公司。
2004年9月，AMD公司大中華區(qū)正式成立，總部設在北京，現(xiàn)由AMD全球高級副總裁鄧元鋆先生擔任AMD大中華區(qū)總裁，統(tǒng)轄AMD在中國大陸、香港和臺灣地區(qū)的所有業(yè)務，進一步把握“中國機會”。
2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國本土以外最大的研發(fā)中心——上海研發(fā)中心正式運營，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、臺灣等地分支機構(gòu)共同勾畫AMD的中國戰(zhàn)略版圖。2010年11月8日AMD 對位于蘇州的封裝測試場進行擴建，此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力。
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