魅族cpu是什么
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魅族cpu是什么：
一般都是聯(lián)發(fā)科的cpu，但魅族mx4p因?yàn)槭趋茸迤炫灆C(jī)，所以用上了三星的cpu，性能更強(qiáng)悍!我用的是最新的mx5，就是聯(lián)發(fā)科的cpu，MT6795 turbo，2.2Ghz，性能很強(qiáng)悍，已經(jīng)超越了小米4的高通驍龍801，而且聯(lián)發(fā)科的特點(diǎn)就是發(fā)熱均衡，耗電低，所以還是很值得購(gòu)買(mǎi)的。
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線(xiàn)通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市。
總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
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移動(dòng)通訊聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無(wú)線(xiàn)通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性?xún)r(jià)比的完美平衡的手機(jī)芯片解決方案。2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會(huì)占據(jù)公司年?duì)I業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年?duì)I業(yè)額最終有望達(dá)到1300億新臺(tái)幣，約合44.2億美元，也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達(dá)8.84億美元。聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場(chǎng)，欲豪擲10億美元用于移動(dòng)芯片的研發(fā)。
屆時(shí)，將會(huì)有超過(guò)20款打著“MediaTek”商標(biāo)的新芯片登場(chǎng)，它們主要涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、TV、無(wú)線(xiàn)設(shè)備以及DVD播放機(jī)等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科2014年計(jì)劃推出最少6款全新的智能手機(jī)處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號(hào)的處理器。
2013年11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，支持未來(lái)智能手機(jī)和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
家庭娛樂(lè)聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場(chǎng)上均居領(lǐng)導(dǎo)地位，提供新世代更豐富的家庭娛樂(lè)解決方案。
無(wú)線(xiàn)寬帶連接聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線(xiàn)豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上，包括無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因?yàn)槁?lián)發(fā)科技的手機(jī)平臺(tái)而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案中，將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起。
這種方案可以使終端廠(chǎng)商節(jié)約成本，加速產(chǎn)品上市周期。 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因?yàn)榧奢^多的多媒體功能和較低的價(jià)格在大陸手機(jī)公司和手機(jī)設(shè)計(jì)公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)取得了驕人的業(yè)績(jī)。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無(wú)法復(fù)制，但“平臺(tái)戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國(guó)內(nèi)本土廠(chǎng)商。本土廠(chǎng)商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺(tái)戰(zhàn)略”。
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