多核cpu工作原理

　　多核CPU已經(jīng)逐步的占領(lǐng)市場，下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于多核cpu工作原理的內(nèi)容，歡迎閱讀!

　　多核cpu工作原理：

　　多核心cpu主要分原生多核和封裝多核。原生多核指的是真正意義上的多核，最早由AMD提出，每個核心之間都是完全獨立的，都擁有自己的前端總線，不會造成沖突，即使在高負(fù)載狀況下，每個核心都能保證自己的性能不受太大的影響，通俗的說，原生多核的抗壓能力強，但是需要先進的工藝，每擴展一個核心都需要很多的研發(fā)時間。

　　封裝多核是只把多個核心直接封裝在一起，比如Intel早期的PD雙核系列，就是把兩個單核直接封裝在一起，和原生的比起來還是差了很多，而且后者成本比較高，優(yōu)點在于多核心的發(fā)展要比原生快的多。

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　　雙核處理器(Dual Core Processor)是指在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高計算能力。“雙核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構(gòu)的高端服務(wù)器廠商提出的，不過由于RISC架構(gòu)的服務(wù)器價格高、應(yīng)用面窄，沒有引起廣泛的注意。

　　逐漸熱起來的“雙核”概念，主要是指基于X86開放架構(gòu)的雙核技術(shù)。在這方面，起領(lǐng)導(dǎo)地位的廠商主要有AMD和Intel兩家。其中，兩家的思路又有不同。在早期，AMD從一開始設(shè)計時就考慮到了對多核心的支持。所有組件都直接連接到CPU，消除系統(tǒng)架構(gòu)方面的挑戰(zhàn)和瓶頸。

　　兩個處理器核心直接連接到同一個內(nèi)核上，核心之間以芯片速度通信，進一步降低了處理器之間的延遲。而Intel采用多個核心共享前端總線的方式。專家認(rèn)為，AMD的架構(gòu)對于更容易實現(xiàn)雙核以至多核，Intel的架構(gòu)會遇到多個內(nèi)核爭用總線資源的瓶頸問題。

　　雙芯比較AMD和Intel的雙核技術(shù)在物理結(jié)構(gòu)上也有很大不同之處。AMD將兩個內(nèi)核做在一個Die(晶元)上，通過直連架構(gòu)連接起來，集成度更高。Intel則是將放在不同Die(晶元)上的兩個內(nèi)核封裝在一起，因此有人將Intel的方案稱為“雙芯”，認(rèn)為AMD的方案才是真正的“雙核”。

　　從用戶端的角度來看，AMD的方案能夠使雙核CPU的管腳、功耗等指標(biāo)跟單核CPU保持一致，從單核升級到雙核，不需要更換電源、芯片組、散熱系統(tǒng)和主板，只需要刷新BIOS軟件即可，這對于主板廠商、計算機廠商和最終用戶的投資保護是非常有利的。客戶可以利用其現(xiàn)有的90納米基礎(chǔ)設(shè)施，通過BIOS更改移植到基于雙核心的系統(tǒng)。

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