MTK手機(jī)處理器怎么樣的
CPU作為電腦的核心組成部份，它的好壞直接影響到電腦的性能。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來的關(guān)于MTK手機(jī)處理器怎么樣的的內(nèi)容，歡迎閱讀!
MTK手機(jī)處理器怎么樣的：
MTK芯片是全球排名前十名的專業(yè)IC設(shè)計公司——臺灣聯(lián)發(fā)科技公司生產(chǎn)。它的主要特點(diǎn)：一是低成本，對于競爭激烈的手機(jī)市場是最好的選擇;二是芯片具有音樂和視頻功能，滿足了MP3和MP4的需求;三是芯片集成度高，功能較多技術(shù)性能好，迎合了市場的需要。 MTK平臺發(fā)展及各芯片功能介紹 MTK的CPU有：MT6205 MT6208 MT6217 MT6218 MT6219 MT6225 MT6226 MT6228且每個型號又有多個子型號：比方說MT6226有MT6226BA26MA，相應(yīng)支持的功能有稍微區(qū)別 . CPU 型號 MT6573 CPU主頻 650MHz CPU類型 單核處理器 CPU架構(gòu) ARM11架構(gòu) ARMv6指令集 CPU工藝 50nm制程 顯卡 Imagination PowerVR SGX531 MT6577 頻率：1.0-1.2G Cortex A9雙核?！ PU：(圖形處理器) 未知 HDMI(高清晰度多媒體接口)鏡像 支持高分辨率WXGA (1440x900)顯示 支持1080p/30fps視頻的錄制和播放、最高支持1600W攝像頭,雙攝像頭 支持高分辨率WXGA 可以用于平板電腦 制程依舊40納米Dolby? 5.1環(huán)繞聲 立體3D捕捉和回放 集成3G移動寬帶連接 支持單模HSPA+網(wǎng)絡(luò)，下載速度達(dá)14 Mbps，上傳速度達(dá)5.6Mbps，支持GSM、GPRS和EDGE 內(nèi)置第八代GPS引擎，具有獨(dú)立GPS和輔助GPS模式 支持Wi-Fi和藍(lán)牙?連接 支持雙卡雙待(W+G)/(W+T) MTK芯片支持分辨別率 176x220(小屏)50% 240x320(中屏)90% 240x400(大屏)45%。
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移動通訊聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機(jī)芯片解決方案。2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會占據(jù)公司年營業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年營業(yè)額最終有望達(dá)到1300億新臺幣，約合44.2億美元，也就是說，聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達(dá)8.84億美元。
聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場，欲豪擲10億美元用于移動芯片的研發(fā)。屆時，將會有超過20款打著“MediaTek”商標(biāo)的新芯片登場，它們主要涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、TV、無線設(shè)備以及DVD播放機(jī)等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科2014年計劃推出最少6款全新的智能手機(jī)處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號的處理器。[13] 2013年11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場，可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時運(yùn)轉(zhuǎn)，支持未來智能手機(jī)和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。[14] 2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
家庭娛樂聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位，提供新世代更豐富的家庭娛樂解決方案。
無線寬帶連接聯(lián)發(fā)科技無線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上，包括無線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因?yàn)槁?lián)發(fā)科技的手機(jī)平臺而為眾人所熟悉。
在聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案中，將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本，加速產(chǎn)品上市周期。[15] 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因?yàn)榧奢^多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機(jī)公司和手機(jī)設(shè)計公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場取得了驕人的業(yè)績。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無法復(fù)制，但“平臺戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺戰(zhàn)略”。
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