cpu內(nèi)存與功率

cpu內(nèi)存與功率

　　TDP通常不是芯片能夠散發(fā)的最大能量(有些意外情況如能源病毒，對CPU進行超頻以達到損壞硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量(CPU的TDP顯然大于CPU實際功耗)，但TDP卻是芯片在運行真實應用程序時所能散發(fā)的最大能量。下面是學習啦小編帶來的關(guān)于cpu內(nèi)存與功率的內(nèi)容，歡迎閱讀!

　　cpu內(nèi)存與功率：

　　Intel對TDP的官方解釋:TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.中文:熱設(shè)計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設(shè)計必須滿足這種熱設(shè)計功耗。

　　TDP的英文全稱是"Thermal Design Power"，中文翻譯為"熱設(shè)計功耗"，又譯散熱設(shè)計功率。TDP的含義是"當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量"〔單位為瓦(W)，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，應用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散的最大熱量限度。

　　TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產(chǎn)生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦(臺式)主板設(shè)計、筆記本電腦散熱系統(tǒng)設(shè)計、大型電腦散熱設(shè)計等散熱/降耗設(shè)計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產(chǎn)生的熱量越大，對于散熱系統(tǒng)來說，就需要將TDP作為散熱能力設(shè)計的最低指標/基本指標。就是，起碼要能將TDP數(shù)值表示的熱量散出。

　　例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統(tǒng)可能被設(shè)計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結(jié)溫。TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序，而不需要安裝一個"強悍"，同時多花費添置沒有什么額外效果的散熱系統(tǒng)。

　　TDP通常不是芯片能夠散發(fā)的最大能量(有些意外情況如能源病毒，對CPU進行超頻以達到損壞硬件的目的)，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量(CPU的TDP顯然大于CPU實際功耗)，但TDP卻是芯片在運行真實應用程序時所能散發(fā)的最大能量。

　　功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。

　　CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。折疊