cpu核心類型有哪些
今天學習啦小編帶來一篇滿滿的干貨，關(guān)于cpu核心類型的詳細介紹。希望能幫到你。
cpu核心類型介紹
核心(Die)又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口
核心(Die)又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學的布局。
為了便于CPU設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的管理，CPU制造商會對各種CPU核心給出相應(yīng)的代號，這也就是所謂的CPU核心類型。
不同的CPU(不同系列或同一系列)都會有不同的核心類型(例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等)，甚至同一種核心都會有不同版本的類型(例如Northwood核心就分為B0和C1等版本)，核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應(yīng)的制造工藝(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面積(這是決定CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比)、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集(這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關(guān)鍵因素)、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口類型(例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等)、前端總線頻率(FSB)等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。
一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能(例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高)，但這也不是絕對的，這種情況一般發(fā)生在新核心類型剛推出時，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會導致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實際性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和賽揚，現(xiàn)在的低頻Prescott核心Pentium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術(shù)的進步以及CPU制造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會超越老核心產(chǎn)品。
CPU核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造工藝、集成更多的晶體管、更小的核心面積(這會降低CPU的生產(chǎn)成本從而最終會降低CPU的銷售價格)、更先進的流水線架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能(例如集成內(nèi)存控制器等等)以及雙核心和多核心(也就是1個CPU內(nèi)部有2個或更多個核心)等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。
在CPU漫長的歷史中伴隨著紛繁復(fù)雜的CPU核心類型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類型作一個簡介。主流核心類型介紹(僅限于臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務(wù)器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類型)。
INTEL CPU的核心類型
Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級緩存分別為128KB(賽揚)和512KB(Pentium 4)，前端總線頻率分別為400/533/800MHz(賽揚都只有400MHz)，主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz(賽揚)，1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4)，2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4)，并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)(Hyper-Threading Technology)，封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。
Prescott
這是Intel最新的CPU核心，目前還只有Pentium 4而沒有低端的賽揚采用，其與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，初期采用Socket 478接口，以后會全部轉(zhuǎn)到LGA 775接口，核心電壓1.25-1.525V，前端總線頻率為533MHz(不支持超線程技術(shù))和800MHz(支持超線程技術(shù))，主頻分別為533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從512KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會很快取代Northwood核心并且很快就會推出Prescott核心533MHz FSB的賽揚。
Smithfield
這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類型，于2005年4月發(fā)布，基本上可以認為Smithfield核心是簡單的將兩個Prescott核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能不夠理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術(shù)EIST。前端總線頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個核心分別具有1MB的二級緩存，在CPU內(nèi)部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問題比較嚴重，性能并不盡如人意。按照Intel的規(guī)劃，Smithfield核心將會很快被Presler核心取代。
Cedar Mill
這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，從2005末開始出現(xiàn)。其與Prescott核心最大的區(qū)別是采用了65nm制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認為是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級緩存，都支持超線程技術(shù)、硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST以及64位技術(shù)EM64T;而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級緩存，支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，不支持超線程技術(shù)以及節(jié)能省電技術(shù)EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款單核心處理器的核心類型，按照Intel的規(guī)劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。
Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以認為Presler核心是簡單的將兩個Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類似，Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內(nèi)部兩個核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒有什么創(chuàng)新，基本上可以認為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類型，可以說是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler核心從2006年第三季度開始將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。
Yonah
目前采用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類型，其在應(yīng)用方面的特點是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺，也可用于移動平臺;既可用于雙核心，也可用于單核心。Yonah核心來源于移動平臺上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優(yōu)秀架構(gòu)，具有流水線級數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點。Yonah核心采用65nm制造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V-1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類型是改良了的新版Socket 478接口(與以前臺式機的Socket 478并不兼容)。在前端總線頻率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級緩存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB以及節(jié)能省電技術(shù)EIST，并且多數(shù)型號支持虛擬化技術(shù)Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術(shù)，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對于雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級緩存在架構(gòu)上不同于目前所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個核心獨立具有二級緩存，而Core Duo的Yonah核心則是采用了與IBM的多核心處理器類似的緩存方案----兩個核心共享2MB的二級緩存!共享式的二級緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術(shù)，實現(xiàn)了真正意義上的緩存數(shù)據(jù)同步，大幅度降低了數(shù)據(jù)延遲，減少了對前端總線的占用。這才是嚴格意義上的真正的雙核心處理器!Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是性能理想，缺點是技術(shù)比較復(fù)雜。不過，按照Intel的規(guī)劃，以后Intel各個平臺的處理器都將會全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)，Yonah核心其實也只是一個過渡的核心類型，從2006年第三季度開始，其在桌面平臺上將會被Conroe核心取代，而在移動平臺上則會被Merom核心所取代。
Conroe
這是更新的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(gòu)(Core Micro-Architecture)應(yīng)用在桌面平臺上的第一種CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構(gòu)的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線級數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點。Conroe核心采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775。在前端總線頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會升級到1333MHz;在一級緩存方面，每個核心都具有32KB的數(shù)據(jù)緩存和32KB的指令緩存，并且兩個核心的一級數(shù)據(jù)緩存之間可以直接交換數(shù)據(jù);在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個內(nèi)核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個核心共享，并通過改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來實現(xiàn)緩存數(shù)據(jù)的同步。Conroe核心是目前最先進的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個很好的平衡點，全面壓倒了目前的所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實是目前最強勁的臺式機CPU核心。
Allendale
這是與Conroe同時發(fā)布的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是傳統(tǒng)的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜于Conroe核心。
Merom
這是與Conroe同時發(fā)布的Intel移動平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于以色列境內(nèi)約旦河旁邊的一個湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)，這也是Intel全平臺(臺式機、筆記本和服務(wù)器)處理器首次采用相同的微架構(gòu)設(shè)計，目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。與桌面版的Conroe核心類似，Merom核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類型仍然是與Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(與以前臺式機的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同樣支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。Merom核心的二級緩存機制也與Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二級緩存為4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二級緩存為2MB。Merom核心的主要技術(shù)特性與Conroe核心幾乎完全相同，只是在Conroe核心的基礎(chǔ)上利用多種手段加強了功耗控制，使其TDP功耗幾乎只有Conroe核心的一半左右，以滿足移動平臺的節(jié)電需求。
AMD CPU的核心類型
Athlon XP的核心類型
Athlon XP有4種不同的核心類型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱值標注。
Thorton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz?？梢钥醋魇瞧帘瘟艘话攵壘彺娴腂arton。
Barton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。
新Duron的核心類型
AppleBred
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒有采用PR標稱值標注而以實際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。
Athlon 64系列CPU的核心類型
Clawhammer
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內(nèi)置1個128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級緩存降為512KB(這也是AMD為了市場需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價政策的結(jié)果)，其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，512K二級緩存，性價比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。
Troy
Troy是AMD第一個使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎(chǔ)上增添了多項新技術(shù)而來的，通常為940針腳，擁有128K一級緩存和1MB (1,024 KB)二級緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR400內(nèi)存，并且可以支持ECC 內(nèi)存。此外，Troy核心還提供了對SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來說，Troy是一款不錯的CPU核心。
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來，其技術(shù)參數(shù)和Wincheste基本相同：一樣基于X86-64架構(gòu)、整合雙通道內(nèi)存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡稱DSL)技術(shù)，可以將半導體晶體管的響應(yīng)速度提高24%，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻;二是提供了對SSE-3的支持，和Intel的CPU相同;三是進一步改良了內(nèi)存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內(nèi)存控制器對不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外Venice核心還使用了動態(tài)電壓，不同的CPU可能會有不同的電壓。
SanDiego
SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來，其技術(shù)參數(shù)和Venice非常接近，Venice擁有的新技術(shù)、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過AMD公司將SanDiego核心定位到頂級Athlon 64處理器之上，甚至用于服務(wù)器CPU。可以將SanDiego看作是Venice核心的高級版本，只不過緩存容量由512KB提升到了1MB。當然由于L2緩存增加，SanDiego核心的內(nèi)核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當然價格也更高昂。
Orleans
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類型，其名稱來源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級緩存為512KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Athlon 64和只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 64的最大區(qū)別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為TDP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。
閃龍系列CPU的核心類型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進版本已經(jīng)支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD獨有的技術(shù)，為廣大用戶帶來更“冷靜”、更高計算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時。
Manila
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類型，其名稱來源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用90nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線，二級緩存為256KB或128KB，最大亮點是支持雙通道DDR2 667內(nèi)存，這是其與只支持單通道DDR 400內(nèi)存的Socket 754接口Sempron的最大區(qū)別。Manila核心Sempron分為TDP功耗62W的標準版(核心電壓1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.25V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對于以前的Socket 754接口Sempron并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處。
Athlon 64 X2系列雙核心CPU的核心類型
Manchester
這是AMD于2005年4月發(fā)布的在桌面平臺上的第一款雙核心處理器的核心類型，是在Venice核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個Venice核心耦合在一起，只不過協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的兩個內(nèi)核都獨立擁有512KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數(shù)據(jù)同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個內(nèi)核的協(xié)作程度相當緊密，其緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System Request Interface，系統(tǒng)請求接口)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實現(xiàn)。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線資源，數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由于Manchester核心仍然是兩個內(nèi)核的緩存相互獨立，從架構(gòu)上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當然，共享緩存技術(shù)需要重新設(shè)計整個CPU架構(gòu)，其難度要比把兩個核心簡單地耦合在一起要困難得多。
Toledo
這是AMD于2005年4月在桌面平臺上的新款高端雙核心處理器的核心類型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎(chǔ)上演變而來，基本上可以看作是兩個San diego核心簡單地耦合在一起，只不過協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點是技術(shù)簡單，缺點是性能仍然不夠理想。Toledo核心采用90nm制造工藝，整合雙通道內(nèi)存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的兩個內(nèi)核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數(shù)據(jù)同步也是通過SRI在CPU內(nèi)部傳輸?shù)?。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個內(nèi)核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。
Windsor
這是2006年5月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類型，其名稱來源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用90nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線，二級緩存方面Windsor核心的兩個內(nèi)核仍然采用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點是支持雙通道DDR2 800內(nèi)存，這是其與只支持雙通道DDR 400內(nèi)存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區(qū)別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達125W;而Athlon 64 X2則分為TDP功耗89W的標準版(核心電壓1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心電壓1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心電壓1.05V左右)。Windsor核心的緩存數(shù)據(jù)同步仍然是依靠CPU內(nèi)置的SRI(System request interface，系統(tǒng)請求接口)傳輸在CPU內(nèi)部實現(xiàn)，除了支持雙通道DDR2內(nèi)存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無架構(gòu)上的改變，性能并無多少出彩之處，其性能仍然不敵Intel即將于2006年7月底發(fā)布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD從降低成本以提高競爭力方面考慮，除了Athlon 64 FX之外，已經(jīng)決定停產(chǎn)具有1024KBx2二級緩存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二級緩存的Athlon 64 X2。