15.6寸筆記本怎么樣購買散熱器
15.6寸筆記本怎么樣購買散熱器
想購買一個散熱器給我的15.6寸筆記本散散熱，但不知道怎么樣購買，怎么辦呢?下面由學(xué)習(xí)啦小編給你做出詳細(xì)的15.6寸筆記本購買散熱器介紹!希望對你有幫助!
15.6寸筆記本購買散熱器說法一：
酷冷至尊5218 大小一點點沒什么差別
15.6寸筆記本購買散熱器說法二：
不要多大的，其實一般的散熱底座都是為14.1寸的本本而設(shè)計的!!我是15.6寸的，我的筆記本放在散熱底座上，比散熱底座大一個拇指的長度，你是14.1寸的話，應(yīng)該剛好吧
15.6寸筆記本購買散熱器說法三：
要風(fēng)大點的，不過蠻貴的，九十以上吧。我都不用散熱器，也是15.6的，用個小風(fēng)扇，哈哈，風(fēng)很大。同學(xué)買的那些散熱器風(fēng)都特別小，玩大點的游戲根本吃不消，八九十度。
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散熱器的加工成型技術(shù)
接合型制程
這類散熱器是先用鋁或銅板做成鰭片，之后利用導(dǎo)熱膏或焊錫將它結(jié)合在具有溝槽的散熱底座上。結(jié)合型散熱器的特點是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質(zhì)做鰭片。此制程之優(yōu)點為散熱器Pin-Fin比可高達60以上，散熱效果佳，且鰭片可選用不同材質(zhì)制作。
其缺點在于利用導(dǎo)熱膏和焊錫接結(jié)合的鰭片與底座之間會存在介面阻抗問題，從而影響散熱，為了改善這些缺點，散熱器領(lǐng)域又運用了2種新技術(shù)。
首先是插齒技術(shù)，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結(jié)合在銅片的基座中，并且兩者之間沒有使用任何介質(zhì)，從微觀上看這兩者的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統(tǒng)的兩者結(jié)合產(chǎn)生介面熱阻的弊端，大大提高了產(chǎn)品的熱傳到能力。
其次是回流焊接技術(shù)，傳統(tǒng)的接合型散熱片最大的問題是介面阻抗問題，而回流焊接技術(shù)就是對這一問題的改進。其實，回流焊接和傳統(tǒng)接合型散熱片的工序幾乎相同，只是使用了一個特殊的回焊爐，它可以精確的對焊接的溫度和時間參數(shù)進行設(shè)定，焊料采用用鉛錫合金，使焊接和被焊接的金屬得到充分接觸，從而避免了漏焊空焊，確保了鰭片和底座的連接盡可能緊密，最大限度地降低介面熱阻，又可以控制每一個焊點的焊銅融化時間和融化溫度，保證所有焊點的均勻，不過這個特殊的回焊爐價格很貴，主板廠商用的比較多，而散熱器廠商則很少采用。一般說來，采取這種工藝的散熱器多用于高端，價格較為昂貴。
可撓性制程
可撓性制程先將銅或鋁的薄板以成型機折成一體成型的鰭片，然后用穿刺模將上下底板固定，再利用高周波金屬熔接機，與加工過的底座焊接成一體，由于制程為連續(xù)接合，適合做高厚長比的散熱片，且因鰭片為一體成型，利于熱傳導(dǎo)的連續(xù)性，鰭片厚度僅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散熱片容許的重量內(nèi)得到最大的熱傳面積。為達到大量生產(chǎn)，并克服材質(zhì)接合時的接口阻抗，制程部份采上下底板同時送料、自動化一貫制程、上下底板接合采用高周波熔焊接合，即材料熔合來防止接口阻抗的產(chǎn)生，以建立高強度、緊密排列間距的散熱片。由于制程連續(xù)，故能大量生產(chǎn)，且由于重量大幅減輕，效能提升，所以能增加熱傳效率。
鍛造制程
鍛造工藝就是將鋁塊加熱后將鋁塊加熱至降伏點，利用高壓充滿模具內(nèi)而形成的，它的優(yōu)點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內(nèi)得到最大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，由于冷卻塑性流變時會有頸縮現(xiàn)象，使散熱片易有厚薄、高度不均的情況產(chǎn)生，進而影響散熱效率，因金屬的塑性低，變形時易產(chǎn)生開裂，變形抗力大，需要大噸位(500噸以上)的鍛壓機械，也正因為設(shè)備和模具的高昂費用而導(dǎo)致產(chǎn)品成本極高。且因設(shè)備及模具費用高昂，除非大量生產(chǎn)否則成本過高。
全世界目前有能力制造出冷鍛散熱片的廠商并不多，最為有名的就是日本的ALPHA，而臺灣就是Taisol，MALICO-太業(yè)科技。冷鍛的優(yōu)點是可以在制造出散熱面積比鋁擠還大的散熱片，且因鋁擠制造過程是拉伸，所以鋁金屬組織是承水平方向擴大，而冷緞方向是垂直壓縮的，因此對于散熱上，冷鍛占較大的優(yōu)勢，缺點是成本高，有技術(shù)可制造生產(chǎn)的廠商亦不多。
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