電腦安裝系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常死機(jī)怎么辦
近日有一朋友問我說他的電腦安裝系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常死機(jī)該怎么辦，針對(duì)這個(gè)問題，那么下面就由學(xué)習(xí)啦小編來給你們說說電腦安裝系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常死機(jī)的解決方法吧，希望可以幫到你們哦!
電腦安裝系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常死機(jī)的解決方法：
故障問題：重新安裝XP系統(tǒng)，在安裝過程中經(jīng)常死機(jī)，好不容易安裝完畢，但在進(jìn)入時(shí)也經(jīng)常死機(jī)。再次重新安裝，現(xiàn)象依舊。將主板BIOS刷新后還是經(jīng)常死機(jī)。最后對(duì)主板進(jìn)行放電處理，結(jié)果電腦運(yùn)行一天也沒問題，但第二天開機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)后發(fā)現(xiàn)仍會(huì)死機(jī)。
故障處理：主板放電后進(jìn)入系統(tǒng)不死機(jī)，不放電就會(huì)死機(jī)，造成這種情況的原因很可能是BIOS中的選項(xiàng)設(shè)置有問題。
建議根據(jù)主板說明書調(diào)整BIOS設(shè)置，或者在不放電的情況下進(jìn)入BIOS，然后選擇“Load BIOS Setup Defaults”項(xiàng)，恢復(fù)BIOS的默認(rèn)配置。設(shè)置完成后，按F10鍵保存后退出。
還有一種可能性就是內(nèi)存有問題。建議在BIOS中將內(nèi)存的速度設(shè)置為較低(即將內(nèi)存的CAS等參數(shù)設(shè)置為較大的數(shù)值)。如果裝了一根以上的內(nèi)存，則應(yīng)該用排除法檢查內(nèi)存之間是否存在兼容問題。
附加電腦經(jīng)常死機(jī)的解決方法：
一、環(huán)境因素
環(huán)境因素對(duì)于機(jī)器的正常運(yùn)行有著很大的影響。計(jì)算機(jī)對(duì)環(huán)境的要求主要包括：溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外界振動(dòng)沖擊、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)等方面內(nèi)容。其中尤以溫度、濕度、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)對(duì)機(jī)器的正常運(yùn)行影響最大。由于機(jī)器工作環(huán)境，如灰塵、潮濕引起芯片間線路短路或插拔件接觸不良，都有可能引起系統(tǒng)死機(jī)。根據(jù)實(shí)際維修統(tǒng)計(jì)，環(huán)境因素造成的隨機(jī)性故障占故障總數(shù)的10%左右。
二、軟件原因
軟件系統(tǒng)引起的隨機(jī)性死機(jī)包括兩種情況。一是病毒破壞，雖然有時(shí)可以通過冷、熱啟動(dòng)再次啟動(dòng)機(jī)器，但運(yùn)行不久又會(huì)死機(jī)。二是應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)不完全兼容，它們之間有沖突或者與硬件固有特性發(fā)生沖突，這種死機(jī)大多沒有鍵盤響應(yīng)，只能通過冷啟動(dòng)再次啟動(dòng)機(jī)器。
對(duì)于軟件原因造成的隨機(jī)性故障的檢查方法是，可以使用干凈的引導(dǎo)盤重新引導(dǎo)機(jī)器后，再運(yùn)行殺毒軟件清除病毒。對(duì)于應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)有沖突，建議采用修改程序配置與改變機(jī)器硬件配置相結(jié)合的方法解決。根據(jù)實(shí)際維修統(tǒng)計(jì)，軟件原因造成的隨機(jī)性故障占故障總數(shù)的20%左右。
三、硬件原因
硬件系統(tǒng)引起死機(jī)，主要是由于機(jī)器內(nèi)部元件質(zhì)量、兼容性或匹配不當(dāng)引起的。通常包括：
1.可插拔芯片接觸性故障。主板上有一些可插拔芯片接觸不良，這類故障極易發(fā)生在CPU芯片、內(nèi)存芯片以及各種擴(kuò)展槽上，另外，AGP擴(kuò)展槽普遍存在插不緊的問題。
2.芯片工作時(shí)序不匹配。在一個(gè)電路中如果幾個(gè)芯片共同完成一個(gè)功能，而幾個(gè)芯片之間的執(zhí)行速度不匹配，當(dāng)一個(gè)信號(hào)在芯片內(nèi)部通過邏輯變換，傳輸所需的延時(shí)時(shí)間比較長，就容易產(chǎn)生時(shí)序故障?；驎r(shí)序電路的控制時(shí)間關(guān)系要求比較嚴(yán)格，偶爾發(fā)生時(shí)序信號(hào)漂移，這種情況最常見于組裝的兼容機(jī)。此外，由于采用了不同廠家的板卡或芯片也存在不完全兼容的現(xiàn)象，時(shí)鐘頻率過高，也是造成死機(jī)的原因。
3.熱穩(wěn)定性差。所謂的熱穩(wěn)定性差是指機(jī)器在開始時(shí)運(yùn)行正常，運(yùn)行一段時(shí)間后，隨著芯片溫度的上升，開始出現(xiàn)死機(jī)。關(guān)機(jī)后，冷卻休息一段時(shí)間后開機(jī)又可以正常工作，之后又出現(xiàn)死機(jī)。其主要原因還是在于元器件本身質(zhì)量不過關(guān)。
4.芯片驅(qū)動(dòng)能力差。因?yàn)槊總€(gè)芯片的扇出值是固定的，在電路設(shè)計(jì)中要求芯片的輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)的芯片數(shù)必須小于允許的扇出值。如果芯片的扇出值不滿足其額定指標(biāo)，當(dāng)系統(tǒng)或某個(gè)電路連接較多設(shè)備時(shí)，就會(huì)造成芯片工作死機(jī)。這種故障經(jīng)常出現(xiàn)在主板上的I/O接口、內(nèi)存的地址或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片。
5.抗干擾能力差。芯片的電源線和地線在印刷電路板上的布線寬度過小，線與線之間距離過近或芯片之間的電平匹配不好，使傳輸信號(hào)有“振蕩”或“反射”造成信號(hào)干擾，使芯片具有抗干擾能力而引起系統(tǒng)死機(jī)。根據(jù)實(shí)際維修統(tǒng)計(jì)，硬件原因造成的隨機(jī)性故障占故障總數(shù)的70%左右，是造成隨機(jī)性故障的主要原因，也是本文重點(diǎn)介紹的部分。
四、隨機(jī)性故障分析與維修方法
該類故障的檢查原則是，首先根據(jù)故障現(xiàn)象，推斷出故障的性質(zhì)，然后根據(jù)這種推斷，利用萬用表、邏輯筆、示波器等工具，檢查硬件線路上的相應(yīng)信號(hào)是否有隨機(jī)的干擾或時(shí)序漂移等現(xiàn)象，如果有則找到相應(yīng)的硬件進(jìn)行維修和更換。
首先檢查是否有接觸性故障。在關(guān)機(jī)狀態(tài)下取下各種擴(kuò)展卡，用手指卡住板卡邊緣輕輕彎折、敲打，然后在開機(jī)通電狀態(tài)下，用手指按壓板卡邊緣、主板上的CPU插座、內(nèi)存條以及各種插頭或插座，如果在某個(gè)情況下機(jī)器可以啟動(dòng)，則說明發(fā)生了接觸性不良故障。
如果經(jīng)反復(fù)試驗(yàn)證明不是接觸性故障，就要檢查是否控制電路的時(shí)序故障。重點(diǎn)檢查：
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