筆記本發(fā)熱的原因

　　說起筆記本的發(fā)熱，那可真是件令人煩心的事，腕托溫度高了，出氣口呼呼地吹熱風(fēng)，一不小心，CPU過熱，來個降頻工作甚至是死機藍屏，多悲劇啊?？晒P記本為什么會發(fā)熱呢?這些熱量從哪里來，要如何把這些熱量排放出去。下面學(xué)習(xí)啦小編就為大家介紹一下具體的方法吧，歡迎大家參考和學(xué)習(xí)。

　　機身的內(nèi)部構(gòu)造：

　　筆記本發(fā)熱原因探索

　　筆記本發(fā)熱的來源

　　要解決發(fā)熱問題，首先要明白筆記本的熱源，說起來，筆記本的熱源可不少，筆記本電腦散熱差的原因分析，而且發(fā)熱原因也各不相同，那么，筆記本都有哪些發(fā)熱部件，它們的熱量又是怎么來的呢?

　　1.屏幕之熱，罪在背光

　　雖然筆記本的液晶屏不小，屏幕內(nèi)部的晶體在翻轉(zhuǎn)時，也要消耗一定的電能，但這一過程耗電較少，產(chǎn)生的熱量也不多，還真不是屏幕發(fā)熱的元兇。我們之所以會覺得屏幕發(fā)熱，關(guān)鍵還在于屏幕的背光，要知道，盡管現(xiàn)在的筆記本已經(jīng)大規(guī)模采用LED背光代替CCFL燈管，結(jié)構(gòu)的簡化和效率都有了一定的提高，但 LED背光的發(fā)光效率也只有30%左右，其余70%的電能，依舊轉(zhuǎn)化為熱量，這樣，屏幕大概會產(chǎn)生5W的熱量。

　　2.硬盤之熱，高速轉(zhuǎn)動

　　對于機械硬盤來說，盤片每分鐘5400轉(zhuǎn)甚至是7200轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)，是產(chǎn)生熱量的主要原因，在這種情況下，電機效率達不到100%，發(fā)熱是必然的。盤片雖然密封在一個超凈腔體內(nèi)，但并不是真空的，高速旋轉(zhuǎn)后，腔體內(nèi)的空氣還是會變得暖烘烘的。

　　3.電池之熱，在于內(nèi)阻

　　在充放電時，總覺得電池滾燙，這也不奇怪，電池可是有內(nèi)阻的噢，再加上充放電時電流不小，復(fù)習(xí)下初中物理你就知道，這電池的內(nèi)阻一大，發(fā)熱可不小。而隨著電池的老化，其電解液干涸或是聚合物老化，鋰離子或正負極材料活性變差等諸多因素的影響，鋰電池的化學(xué)內(nèi)阻還會進一步增加，由此引發(fā)的不僅是電池容量的減小，還會導(dǎo)致充放電時，電池發(fā)熱量的進一步增加，這也是不少人覺得筆記本電池越用越熱的主要原因。

　　4.芯片之熱，原因眾多

　　對于筆記本來說，發(fā)熱量最大的是CPU、顯卡之類的各種芯片，那么，這些半導(dǎo)體芯片為什么會發(fā)熱呢?原因眾多。首先是傳導(dǎo)發(fā)熱，也就是說電能在芯片內(nèi)部的傳導(dǎo)過程中，由于導(dǎo)線有一定電阻，從而引起發(fā)熱。別以為CPU就那么一點大，內(nèi)部的導(dǎo)線也長不到哪去，要知道，現(xiàn)在的SNB芯片已經(jīng)內(nèi)置了11.6 億個晶體管，那么，連接各元件間的導(dǎo)線如果接起來，其長度可觀。而CPU的高集成度，又令導(dǎo)線無法做得寬大，導(dǎo)線的電阻率又迅速上升，這樣，電能在CPU 內(nèi)部的傳輸損耗引起的發(fā)熱，還真不容小視。

　　Google地圖?NO!這是CPU內(nèi)部放大200倍的照片

　　其次，是導(dǎo)通發(fā)熱，雖然理論上，芯片內(nèi)部的晶體管在導(dǎo)通時，其電阻應(yīng)該為零，但現(xiàn)實并沒有那么完美，芯片內(nèi)的晶體管在導(dǎo)通時，其PN結(jié)上依舊會有一定的壓降，同時，驅(qū)動晶體管需要有一定的電流，這樣，就讓晶體管在導(dǎo)通時產(chǎn)生一定的熱量。雖然在現(xiàn)有工藝的幫助下，晶體管的PN結(jié)勢壘已經(jīng)做得很小，其導(dǎo)通時的壓降僅有幾毫伏，但現(xiàn)在的芯片集成規(guī)模越來越大，每個晶體管產(chǎn)生一點點熱量，數(shù)億個晶體管產(chǎn)生的熱量也相當(dāng)可觀。

　　再次，是截止漏電流發(fā)熱，這是芯片近年來才遭遇的問題，正是由于制造工藝的進步，讓芯片間的導(dǎo)線和晶體管距離更近，晶體管越做越小，PN結(jié)勢壘降低，這樣，PN結(jié)對電子的阻擋能力會降低，當(dāng)晶體管處于截止?fàn)顟B(tài)時，還有一部分電子會偷偷通過PN結(jié)或線路間的絕緣材料，從電位高的地方跑到電位低的地方，這種漏電最后變成熱量消耗掉，引起了芯片的發(fā)熱。

　　實際上，芯片的發(fā)熱還有很多，芯片內(nèi)部寄生電容、電感以及晶體管的狀態(tài)和形式，都可能引起芯片的發(fā)熱。而芯片集成晶體管的增加，芯片越來越復(fù)雜，更是讓芯片的發(fā)熱大大增加，幸虧現(xiàn)在制程的提升和芯片工藝的進步，才讓芯片的功耗和發(fā)熱量穩(wěn)中有降。