主板和cpu怎么兼容

主板和cpu怎么兼容

　　我們?cè)谂渲秒娔X的時(shí)候，都會(huì)考慮主板和cpu應(yīng)該要怎么兼容，下面是學(xué)習(xí)啦小編為你整理相關(guān)的內(nèi)容，希望大家喜歡!

　　在說明如何選擇CPU之前，先復(fù)習(xí)一下幾個(gè)專用術(shù)語(yǔ)：

　　1、CPU主頻：主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是MHz，用來(lái)表示CPU的運(yùn)算速度。CPU的工作頻率(主頻)包括兩部分：外頻與倍頻，用公式表示就是：主頻=外頻×倍頻。一般來(lái)說，主頻越高，CPU的運(yùn)算速度也就越快。不過由于各種CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也不盡相同，并非所有時(shí)鐘頻率相同的CPU性能一樣。在一定情況下，很可能會(huì)出現(xiàn)主頻較高的CPU實(shí)際運(yùn)算速度較低的現(xiàn)象。因此主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個(gè)方面，而不代表CPU的整體性能 ?，F(xiàn)在已不能完全單用主頻來(lái)概括CPU的性能，如AMD閃龍系列以后的CPU，主頻都比同檔次的INTEL系列低好多，但性能絕對(duì)比同頻率的INTEL P4或賽楊系列的高得多。

　　2、倍頻：倍頻的全稱為倍頻系數(shù)。是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。CPU的主頻與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系，這個(gè)比值就是倍頻系數(shù)，簡(jiǎn)稱倍頻。倍頻可以從1.5一直到24甚至更高，以0.5為一個(gè)間隔單位。一般來(lái)說，AMD的CPU倍頻一般都比較低，而P4賽楊的倍頻一般都比較高。外頻與倍頻相乘就是主頻，其中任何一項(xiàng)提高都可以使CPU的主頻上升。它可使系統(tǒng)總線工作在相對(duì)較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來(lái)無(wú)限提升。不過現(xiàn)在的CPU倍頻一般都已經(jīng)在出廠前被鎖定(除了部分工程樣品)，一般人無(wú)法再通過提高倍頻來(lái)提高CPU頻率。

　　3、外頻：外頻就是系統(tǒng)總線的工作頻率。即系統(tǒng)總線，CPU與周邊設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的頻率，具體是指CPU到芯片組之間的總線速度。 一般來(lái)說，外頻越高，CPU的性能越好。

　　4、L1高速緩存，也就是我們經(jīng)常說的一級(jí)高速緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。采用回寫(Write Back)結(jié)構(gòu)的高速緩存。它對(duì)讀和寫操作均有可提供緩存。奔騰Ⅲ和Celeron處理器擁有32KB的L1高速緩存。現(xiàn)在Intel的一般為16k—20K，AMD為128K。

　　5、L2高速緩存，指CPU第二層的高速緩存。主要功能是作為后備數(shù)據(jù)和指令的存儲(chǔ)，由于L1級(jí)高速緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運(yùn)算速度，在CPU外部放置一高速存儲(chǔ)器，即二級(jí)緩存。CPU在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，先在L1中尋找，再?gòu)腖2尋找，然后是內(nèi)存，在后是外存儲(chǔ)器。所以L2的容量的大小對(duì)處理器的性能影響很大，原則是越大越好?，F(xiàn)在臺(tái)式機(jī)用CPU容量最大的是1024KB，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達(dá)1MB-3MB。高容量的L2成本相當(dāng)高!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差異來(lái)作為高端和低端產(chǎn)品的分界標(biāo)準(zhǔn)!

　　6、外頻與前端總線頻率的區(qū)別：前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取６忸l的概念是建立在數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩速度基礎(chǔ)之上的，也就是說，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號(hào)在每秒鐘震蕩一萬(wàn)萬(wàn)次，它更多的影響了PIC及其他總線的頻率。之所以前端總線與外頻這兩個(gè)概念容易混淆，主要的原因是在以前的很長(zhǎng)一段時(shí)間里(主要是在Pentium 4出現(xiàn)之前和剛出現(xiàn)Pentium 4時(shí))，前端總線頻率與外頻是相同的，因此往往直接稱前端總線為外頻，最終造成這樣的誤會(huì)。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，人們發(fā)現(xiàn)前端總線頻率需要高于外頻，因此采用了QDR(Quad Date Rate)技術(shù)，或者其他類似的技術(shù)實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。這些技術(shù)的原理類似于AGP的2X、4X或者8X，它們使得前端總線的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高，從此之后前端總線和外頻的區(qū)別才開始被人們重視起來(lái)。此外，在前端總線中比較特殊的是AMD64的HyperTransport。

　　7、制造工藝：我們經(jīng)常說的0.18微米、0.13微米、0.09微米制程，就是指制造工藝了。在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。其生產(chǎn)的精度以微米(um)來(lái)表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。制造工藝直接關(guān)系到CPU的電氣性能。而0.13微米、0.09微米這個(gè)尺度指的是CPU核心中線路的寬度。線寬越小，CPU的功耗和發(fā)熱量就越低，這樣CPU的主頻也可提高。所以以前0.18微米的CPU最高的頻率比較低，用0.13微米制造工藝的CPU會(huì)比0.18微米的制造工藝的發(fā)熱量低都是這

　　個(gè)道理了。現(xiàn)在主流的CPU基本都是采用0.13微米和0.09微米制造工藝。而隨著技術(shù)的成熟，0.09微米制造工藝將統(tǒng)領(lǐng)處理器市場(chǎng)。

　　8、工作電壓 ：是指CPU正常工作所需的電壓，提高工作電壓，可以加強(qiáng)CPU內(nèi)部信號(hào)，增加CPU的穩(wěn)定性能。但會(huì)導(dǎo)致CPU的發(fā)熱問題，CPU發(fā)熱將改變CPU的化學(xué)介質(zhì)，降低CPU的壽命。早期CPU工作電壓為5V，隨著CPU的制造工藝提高，近年來(lái)各種CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，目前臺(tái)式機(jī)用CPU核電壓通常為2V以內(nèi)，最常見的是1.3---1.5V的。而且現(xiàn)在許多面向新款CPU的主板都會(huì)提供特殊的跳線或者軟件設(shè)置，通過這些跳線或軟件，可以根據(jù)具體需要手動(dòng)調(diào)節(jié)CPU的工作電壓。很多實(shí)驗(yàn)表明在超頻的時(shí)候適度提高核心電壓，可以加強(qiáng)CPU內(nèi)部信號(hào)，對(duì)CPU性能的提升會(huì)有很大幫助——但這樣也會(huì)提高CPU的功耗，影響其壽命及發(fā)熱量。就超頻能力而言，一般來(lái)說，同一檔次同一頻率的CPU，其電壓越低的版本，超頻能力越強(qiáng)。

　　主板和CPU的兼容

　　電腦配置的搭建其實(shí)不難，只要把電腦硬件相互搭配在一起，保證硬件之間的兼容，這樣就是一套合格的電腦配置了，其中最重要的是主板和處理器之間的兼容，新手可能不知道怎么樣才能保證主板和處理器的兼容，下面就來(lái)舉例說明一下。

　　如果我們來(lái)選擇Intel酷睿i5 3470處理器來(lái)搭建配置，我們來(lái)看看什么主板可以兼容，一般只要是cpu的插槽類型和主板上的CPU插槽一致就能兼容，酷睿i5 3470這款CPU的插槽類型為L(zhǎng)GA 1155，所以可以選擇CPU插槽為L(zhǎng)GA 1155的主板來(lái)搭配，例如微星ZH77A-G43主板的CPU接口就是LGA 1155。

　　目前支持LGA 1155插槽類型處理器的主板有很多，H61、B75、z77、H77芯片組主板的CPU插槽都是LGA 1155。

　　相同的道理，不管是什么型號(hào)處理器，選擇能夠兼容的主板，看一下主板的CPU接口是不是正確。不過需要提醒大家的是，接口一致，只能保證CPU和主板之間的兼容，也就是能夠使用，不會(huì)出錯(cuò)。我們搭建合理的電腦配置，還需要考慮處理器和主板性能是不是相匹配，價(jià)格方面是不是合理，等等因素都需要考慮進(jìn)去。