pcb背板是什么

　　背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。

pcb背板

　　用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應用卡插進背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進去。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導孔處殘留任何烘干雜質(zhì)可能性，采用高壓沖洗和空氣送風機方法對鉆孔進行清洗是極為重要。

　　由于用戶應用要求越來越多板層數(shù)，層間對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生。曝光設備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖對位公差需保持為 0.0125mm需采用CCD攝像機完成前后布圖對位。蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為 0.025mm，可重復能力為0.0125mm。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后內(nèi)層對位，同時把內(nèi)層粘合在一起。使用這種蝕刻后穿孔方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板對準，形成一種堅固環(huán)狀設計結構。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內(nèi)布設越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。夾具和輸送設備必須能夠同時傳送大尺寸板和重板。

　　除了對鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設計人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。一些設計在外層上蝕刻很少信號線路。而另一方面，面對高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路需求，外部層設置近乎固態(tài)銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。由于用戶要求更多層數(shù)，因而確保在粘合前對內(nèi)層刻蝕層進行缺陷識別和隔離是十分緊要。為實現(xiàn)背板阻抗有效和可重復地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關鍵指標。這時，可采用AOI方法來保證蝕刻銅圖案與設計數(shù)據(jù)匹配。使用阻抗模型，通過在AOI上對線寬公差進行設定，從而確定并控制阻抗對線寬變化靈敏度。

　　傳統(tǒng)上，出于可靠性考慮，傾向于在背板上使用無源元件。但是，為保持有源板固定成本,BGA等有源器件越來越多地設計到背板上。元件安裝設備必須不僅能夠安放較小規(guī)格電容器和電阻器，而且還必須能夠?qū)︻~外硅封裝元件進行操作。此外，背板大規(guī)格化要求安裝設備臺床要大，且對重背板也能以精細位置公差進行移位。