電路板基礎(chǔ)知識(shí)怎么維修
電路板在電子電路和IT產(chǎn)業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛，因此對(duì)它的知識(shí)研究是一項(xiàng)很有意義的課題。那么你對(duì)電路板了解多少呢?以下是由學(xué)習(xí)啦小編整理關(guān)于電路板知識(shí)的內(nèi)容，希望大家喜歡!
電路板的分類(lèi)
線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
電路板的檢測(cè)修理
一、帶程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜損壞、因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序、但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序)、所以要 盡可能給以備份。
2、EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序、這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論、盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙、筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn)，可能大的原因是：檢修工具(如測(cè)試儀，電烙鐵等)的外殼漏電所致。
3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。
二、復(fù)位電路
1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題。
2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開(kāi)，關(guān)機(jī)器試一試、以及多按幾次復(fù)位鍵。
三、功能與參數(shù)測(cè)試
1、<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)、但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。
2、同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化、而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度。
四、晶體振蕩器
1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試，萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量， 否則只能采用代換法了。
2、晶振常見(jiàn)故障有：a、內(nèi)部漏電，b、內(nèi)部開(kāi)路c、變質(zhì)頻偏d、外圍相連電 容漏電、這里漏電現(xiàn)象，用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出。
3、整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法：a、測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò)、b、除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn)。
4、晶振常見(jiàn)有2種：a、兩腳、b、四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。
五、故障現(xiàn)象的分布
1、電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì)：1)芯片損壞30%， 2)分立元件損壞30%，3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì))。
2、由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí)，又沒(méi)有好板子，既 不熟悉它的連線，找不到原程序、此板修好的可能性就不大了。
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